O que é a fissuração

O que é a fissuração

A fissuração, no contexto da placa de circuito impresso, refere-se a um mecanismo de falha significativo que pode ocorrer em revestimentos isolantes, juntas de soldadura ou laminados numa placa de circuito impresso. Envolve o desenvolvimento de fracturas ou fissuras no revestimento ou laminado, que podem ter efeitos prejudiciais no desempenho e na fiabilidade da placa de circuito impresso.

Nos revestimentos isolantes, as fissuras ocorrem normalmente quando a superfície lisa do revestimento se parte em secções, deixando para trás fissuras visíveis que expõem a área subjacente a potenciais contaminantes. Isto pode comprometer a funcionalidade dos componentes da placa de circuito impresso. As causas das fissuras nos revestimentos isolantes podem ser atribuídas a inconsistências de temperatura durante os processos de cura ou secagem. Temperaturas de cura excessivamente elevadas, especialmente se o revestimento curar muito rapidamente, podem levar à cura prematura da superfície exterior sem tempo suficiente para a secagem à temperatura ambiente, resultando numa superfície fissurada. Por outro lado, temperaturas muito baixas, especialmente após calor extremo, também podem induzir fissuras.

A fissuração também pode ocorrer nas juntas de solda, que são responsáveis pela ligação dos componentes à placa de circuito impresso. A fissuração das juntas de solda é relativamente pouco frequente, mas pode ocorrer devido a factores como uma conceção deficiente, soldabilidade inadequada, movimentos repetidos durante o processamento ou expansão térmica. Estas fissuras podem levar a problemas de conetividade eléctrica e potenciais falhas.

Além disso, podem ser observadas fissuras nos laminados de um PCB, particularmente quando são introduzidos materiais sem chumbo. Alguns materiais de base utilizados nas placas de circuito impresso podem ser frágeis, levando à fissuração do epóxi no laminado. Isto pode resultar no levantamento de almofadas em pacotes BGA, em que as almofadas utilizadas para ligar o pacote BGA à PCB se soltam. A fissuração também pode ocorrer durante a flexão das placas ou durante os testes de queda, particularmente com determinados laminados. A flexão refere-se à dobragem ou flexão da placa de circuito impresso, que pode ocorrer durante a utilização normal ou quando sujeita a tensões mecânicas. O teste de queda envolve a queda intencional da PCB para simular o impacto que pode sofrer durante o transporte ou manuseamento. A presença de fissuras durante estes testes sugere que os laminados utilizados nos PCB podem ser propensos a fissuras sob tensão mecânica.