O que é a limpeza química de buracos
A limpeza química de orifícios é um processo para limpar orifícios cegos ou orifícios de passagem enterrados numa placa de circuitos após o processamento a laser. Os orifícios cegos são criados durante o fabrico de placas de circuito impresso interligadas de alta densidade e servem de interligação entre camadas. Após a formação dos orifícios cegos, o processamento a laser é empregue para lhes dar forma, resultando numa estrutura semelhante a um poço.
A limpeza química de orifícios envolve a utilização de um líquido químico para limpar eficazmente os orifícios cegos após o processamento a laser. No entanto, devido à pequena abertura dos furos cegos, pode ser difícil para o líquido químico penetrar totalmente e alcançar o fundo das paredes do furo. Isto pode levar à formação de escória de cola que não pode ser enxaguada eficazmente. A presença de escória de cola nas paredes dos orifícios pode afetar negativamente a condutividade do processo subsequente de metalização, resultando numa má condução e na produção de produtos de qualidade inferior.
Para resolver este problema, um método proposto para a limpeza química de furos envolve a utilização de limpeza por plasma com oxigénio-flúor, dióxido de carbono e flúor. Este plasma reage com a escória de cola, gerando materiais voláteis que podem ser facilmente removidos. Além disso, é utilizado um líquido de micro-corrosão para limpar ainda mais os furos cegos. A ablação a laser é utilizada para moldar os furos cegos com uma secção vertical que tem uma forma trapezoidal invertida.
A limpeza química dos furos assegura uma limpeza completa dos furos cegos, eliminando qualquer escória de cola e facilitando a formação de um revestimento uniforme durante o processo de galvanoplastia subsequente. Isto melhora a condutividade do revestimento metálico dentro dos orifícios cegos e evita a produção de PCB de qualidade inferior.