Fabricante de PCBA de uma só vez/Glossário

Glossário PCB

Termos e glossário na indústria de PCB e PCBA.

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A

Nível de qualidade de aceitação (AQL)Teste de aceitaçãoOrifícios de acessoExatidãoResina acrílicaAtivaçãoComponente ativaProcesso aditivoCamada de aderênciaAdesivoEnvelhecimentoAINFolga de arAlgoritmoAlquídicoSubstrato de AlNAluminaPCB de alumínioAmbienteInstituto Nacional Americano de Normas (ANSI)Calibre de fio americano (AWG)Circuito analógicoSimulador de circuitos analógicosTeste funcional analógicoTeste analógico em circuitoLaboratório de Serviços AnalíticosEsporão de ancoragemAnotaçãoAnel anularÂnodoEsfera anti-soldaFuro de Via Intersticial de Qualquer Camada (ALIVH)AberturaInformações sobre a aberturaLista de aberturasTabela de aberturaRoda de aberturaLimpeza aquosaResistência ao arcoMatrizCarris de matrizMatriz X DimensãoDimensão Y da matrizObras de arteMestre de obras de arteAS9100ASCIITexto ASCIIRelação de aspetoMontagemDesenho de montagemFicheiro de montagemCasa da AssembleiaLinguagem de montagemASTMATERouter automáticoAutoCADInserção automatizada de componentesInspeção ótica automatizada (AOI)Equipamento de teste automatizado (ATE)Colocação automática de componentesInspeção automática por raios X (AXI)Chumbo axialAzeótropo

B

Fase BMaterial da fase BResina B-StagePerfuração posteriorCondução em marcha-atrásPainel traseiro (Backplane)Material de apoioMatriz de grelha de esferas (BGA)Placa nuaTeste de placa nua (BBT)BarrilBaseBase CobrePeso do cobre de baseLaminado de baseMaterial de baseEspessura do material de baseSoldabilidade da baseMolhabilidade básicaFeixe de cabosCama de pregosFixação de cama de pregosFole ContactoBiselBorda biseladaBiselagemMontagem BGALista de materiaisLista de materiais (BOM)Almofada pretaVia cegaBolhaBuraco de soproBluetoothCasaco BlutterDireçãoDensidade da placaCasa da DireçãoEspessura da placaTipo de placa (unidade única e painel)Fornecedor de quadrosOuro corporalLançamento de obrigaçõesResistência da ligaçãoCamada de ligaçãoTempo de ligaçãoZona fronteiriçaDados sobre as fronteirasAlmofada SMD inferiorVarrimento de limitesArcoCondutor ramificadoLiga de brasagemSeparaçãoTensão de ruturaIntervaloJunta em ponteLigaçãoBT-EpoxiTempo de construção (Lead Time)AcumulaçãoCapacidade de construçãoAuto-teste incorporado (BIST)BulgePlaca de resistência enterradaEnterrado viaQueimaduraBurrAutocarroBarramentoCondensador de bypass

C

Fase CResina C-StageC4CaboFicheiro CADSistema CADFicheiro CAMCAM HoldCapacitânciaAcoplamento capacitivoAção capilarCapturaConector de extremidade do cartãoAdesivo fundidoFuro casteladoCatalisadorCátodoProcesso de cavidadeCEM-1Espaçamento de centro a centroMatriz de grelha de esferas em cerâmica (CBGA)Placa impressa de substrato cerâmicoChanfroVerificar parcelasRevestimento de conversão químicaLimpeza química de buracosChip impresso em placa depositado quimicamenteChipChip a bordo (COB)Pacote em escala de chip (CSF)Testador de chipsCircuitoPlaca de circuito impressoPlaca de circuitoConjunto da placa de circuitos (CCA)Camada de circuitoTestador de circuitosSeparação circunferencialRevestidoFixação ClamshellClasse 3Sala limpaApuramentoOrifício de folgaLigação com fio torcidoCobre revestidoRevestimentoCoeficiente de expansãoCoeficiente de Expansão Térmica (CTE)Ligação de soldadura a frioColecionadorÍndice Comparativo de Acompanhamento (CTI)CompatibilidadeCompiladorComponenteDensidade do componenteComponente FuroKitting de componentesBiblioteca de componentesLado do componenteFornecimento de componentesMaterial epóxi composto (CEM)Conceção assistida por computador (CAD)Fabrico Assistido por Computador (CAM)Engenharia Assistida por Computador (CAE)Fabrico Integrado por Computador (CIM)Controlo Numérico Computadorizado (CNC)Adesivo condutorFilamento Anódico Condutor (CAF)Folha condutoraPadrão condutorCondutorLargura da base do condutorCamada condutoraPadrão de condutoresLado do condutorEspaçamento entre condutoresEspessura do condutorLargura do condutorEspaçamento entre condutor e furoRevestimento ConformalRevestimento conformacionalLigaçãoConectividadeConectorÁrea do conetorLíngua do conetorÂngulo de contactoÁrea de contactoResistência de contactoEspaçamento entre contactosContinuidadeTeste de continuidadeEsboço contínuoCódigo de controloPerfuração de profundidade controladaDielétrico controladoImpedância controladaTolerância de coordenadasCobre (Cobre acabado)Cobre (Cobre acabado) PesoCobre revestidoLaminado revestido a cobre (CCL)Folha de cobreFolha de cobre (Peso base de cobre)Derrame de cobreRoubo de cobrePeso do cobreEspessura do núcleoMarca de cantoFluxo CorrosivoDefeito cosméticoContra-furoFuro escareadoEscareadorCupãoCover Lay (Revestimento de cobertura)RachadurasCrazingCreepageContacto CrimpHachura cruzadaLigações cruzadasDiafoniaPCICuraCapacidade de carga atualNúmero de peça do clienteCortarLinhas de corteCorte e entalheRecortesTaxa de ciclo

D

Código DBase de dadosData CódigoPonto de referênciaReferência do ponto de referênciaPlaca filhaDepuraçãoDesumidificaçãoDecalqueDefeitoDelaminaçãoDendriteConceção para montagem (DFA)Conceção para fabrico (DFM)Revisão da conceção (NRE)Regra de conceçãoVerificação das regras de conceção (DRC)Verificação das regras de conceção (DRC)Largura de projeto do condutorEstêncil de secretáriaDesmearEnsaios destrutivosDesenvolverDispositivoDesumidificaçãoDezincificaçãoDFSMDicianodiamida (DICY)MorrerBonderColagem de matrizesDielétricoConstante dieléctricaResistência dieléctricaSinal diferencialSinalização diferencialCircuito digitalSimulador de lógica digitalDigitalizaçãoEstabilidade dimensionalDíodoDIPComponente discretaLigação de Solda PerturbadaDNIDNPConservação de documentosDocumentaçãoDOSFormatado para DOSMontagem frente e versoPlaca de dupla faceMontagem de componentes de dupla faceLaminado de dupla facePCB de dupla facePista duplaSoldadura por arrastamentoArrastamentoDesenharDesenharLima de broca (Excellon Drill File)Acertos de perfuraçãoInspeção da ferramenta de perfuraçãoPerfuraçãoBrocasEscóriaPelícula secaMáscara de solda de película seca (DFSM)Máscara de solda de película secaTempo de secagemOnda de solda duplaComponente fictíciaDurómetroFormato DXFMemória dinâmica de acesso aleatório (DRAM)

E

E-padECLBisel de bordaDesobstrução de bordasConector de bordaEnsaio de soldabilidade por imersão na bordaRevestimento de bordasEspaçamento entre bordasConector de placa de bordaResistência eléctricaTeste elétricoEletrodeposiçãoPlaca impressa de pasta electrocondutoraDeposição de eléctrodosCobre eletrolíticoDeposição electrolíticaOuro de imersão em níquel eletrolítico e paládio eletrolítico (ENEPIG)Ouro de imersão em níquel eletrolítico (ENIG)Ligação por feixe de electrõesComponente eletrónicoGalvanoplastiaIncorporadoComponente incorporadoTraços incorporadosEMCEmissorCaixas de proteçãoConceção de ponta a pontaConceção de ponta a pontaMaterial de entradaRastreio do stress ambientalEpóxiResinas epoxídicasMancha de epóxiERBGFERCESDSensibilidade ESDESRGravuraGravura no versoCompensação de corrosãoFator de corrosãoResistência ETCHFundo gravadoEtchantCartão impresso gravadoGravuraExcellonLima de broca ExcellonExotermaCamada externaCiclos de prensagem adicionaisCobre estranhoIlhó

F

FabFabricoDesenho de fabricoRápida rotaçãoExposição de fibrasFiducialMarca FiducialEnvio de ficheirosFicheiros IvexFicheiros ProtelFiletesArte do filmeDesign de linha finaPasso finoDedoCobre acabadoPrimeiro artigoInspeção do primeiro artigoRendimento da primeira passagemEstêncil de moldura fixaFixaçãoOuro FlashPlanoCabo planoFlexívelCircuito flexívelFlex PCB (PCB flexível)Falha de flexãoFlip ChipFlip ChipBarra de inundaçãoSoldadura de fluxoFluorocarbonoCondutor de descargaFluxoResíduo de fluxoResíduo de fluxoSonda voadoraTestador de sonda voadoraTestador de sonda voadoraFolha de alumínioPegadaPegadaConvecção de ar forçadoPROCESSAMENTO DE CONTORNOS FPCFR-1FR-2FR-4FR-406FR-408FR-6Estêncil sem molduraProcesso totalmente aditivoTestes funcionais (FCT)

G

G-10Manta de gásGC-PrevueFicheiro GerberFicheiro GerberVisualizadores GerberGIL Grau MC3DGIL Grau MC3DTemperatura de transição vítrea (Tg)Glob TopTeste Go/No-GoDedo de ouroBanhado a ouroRevestimento de ouro/níquelRevestimento em ouro/níquelQuadro douradoGrelhaSoloPlano de terraDistância ao soloChumbo de asa de gaivota

H

HALFuros meio cortados/casteladosMeio-furo PCBHalogenetosSem halogéneoPoliéster halogenadoCópia impressaOuro duroAcabamento HASLPCB HDICabeçalhoAquecer e puxarDissipador de calorPCB de cobre pesadoHerméticoInterligação de Alta Densidade (HDI)Teste HipotAbas de fixaçãoBuracoFuro de aberturaDensidade do furoLocalização do furoPadrão de furosForça de tração do furoBuraco vazioAberturas de baseNível de solda por ar quente (HASL)Nivelamento de solda por ar quente (HASL)HPGLHíbridoHigroscópico

I

ICIEEEImagemImagiologiaRevestimento de imersãoGalvanização por imersãoPrata de imersãoLata de imersãoImpedânciaImpedânciaControlo de impedânciaEnsaios em circuito (ICT)InclusãoPercurso individualTintaJato de tintaCamada interiorLote de inspeçãoSobreposição de inspeçãoInstituto de Interligação e Embalagem de Circuitos Electrónicos (IPC)Resistência de isolamentoCircuitos integrados (CI)Ligação inter-facialLigação entre camadasInterligaçãoTeste de esforço de interligaçãoCompostos Intermetálicos (IMC)Camada internaCamadas internas de alimentação e terraCamadas de sinal internoOrifício de passagem intersticialClassificação IPCIPC-A-600IPC-D-356Isolamento

J

J-leadsPontuação de saltosCamisolaFio de ligaçãoJust-in-time (JIT)

K

KaptonFita KaptonRanhura de chaveamento (Ranhura de polarização)Entrada de chaveConselho de Administração Conhecido (KGB)

L

LaminadoEspessura do laminadoLaminado vazioPrensa de laminaçãoLaminaçãoTerrenoPadrão do terrenoBuraco sem terraImagem direta a laserPerfuração a laserFotocopiadora a laserSoldadura a laserColocaçãoCamadaConstrução de camadas para desenhos multicamadasSequência de camadasEspaçamento entre camadasLCCCHASL sem chumboProjeção de chumboCorrente de fugaCorrente de fugaLegendaLGABibliotecaTerra levantadaTerra levantadaLinhaEspaço de linhaLargura da linhaLiquidaçãoLíquido foto-imaginável (LPI)Resistência líquidaLíquidosTeste de cargaDiagrama lógicoTangente de perdaTangente de perdaLote

M

Defeito graveDistância de ManhattanComprimento de ManhattanCapacidade de fabricoNúmero de peça do fabricante (MPN)Capacidades de fabricoMarcaMáscaraDesenho de mestrePadrão mestreMateriais para PCBTamanho máximo do orifício de passagem revestidoMCM-LMCRTempo médio entre falhas (MTBF)MeaslingMELFGama de fusãoInterruptor de membranaMeniscoMaterial de base revestido a metalPlaca de circuito impresso com núcleo metálico (MCPCB)Face eléctrica metálica (MELF)Folha de metalAnel anular mínimo (MAR)Largura mínima do condutorAnel de suporte moldado (MCR)

P

Revestimento de painéisNotas de fabrico de PCB (Fab Notes)Casa PCBTeste de PCBATeste de PCBAPitchMontagem de placas de circuitos impressos (PCBA)

S

Bolas de soldaTecnologia de montagem em superfície (SMT)

T

Furo para ferramentasTraços e espaçosServiço chave na mão

V

Através do enchimento

W

Deformação

Z

Ficheiro Zip
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