Fabrico de PCB

Utilizamos os dados (ficheiro Gerber) que nos fornece para criar as informações de produção das suas placas personalizadas. Os nossos especialistas fazem corresponder as suas especificações às capacidades para efeitos de conformidade.

No fabrico de placas de circuitos, o processo de imagem é o que define os traços do circuito. O processo tradicional de criação de imagens necessita de uma luz UV e de uma ferramenta fotográfica para transferir imagens, enquanto a LDI utiliza apenas um feixe de laser controlado por computador e altamente focado para definir diretamente o padrão do circuito na placa.

Aproveitamos o processo de gravação para eliminar quaisquer resíduos de cobre indesejáveis do painel. Após a remoção, retiramos a película seca para ficar também com os circuitos de cobre, o que está de acordo com o desenho da placa de circuito impresso.

Inspeção dos circuitos em relação a imagens digitais para verificar se os circuitos correspondem ao desenho e se estão isentos de defeitos. Isto é conseguido através da digitalização da placa e, em seguida, inspectores treinados verificarão quaisquer anomalias que o processo de digitalização tenha destacado.

Aplicar uma camada de óxido às camadas interiores da placa e, em seguida, empilhá-las utilizando pré-impregnado para criar isolamento entre elas. É adicionada uma folha de cobre às partes superior e inferior da pilha.

Perfurar os orifícios que mais tarde funcionarão como contactos eléctricos na placa multicamada. A perfuração é um processo mecânico que os fabricantes de PCB optimizam para obter o registo das ligações das camadas internas.

Aplicar depósitos de camada fina de cobre nos furos efectuados anteriormente nas paredes. A PTH oferece depósitos de cobre, que ocultam as paredes dos furos e todo o painel.

A imagiologia da camada exterior assemelha-se ao processo de estratificação interna. No entanto, na perfuração da camada exterior, elimina-se a película seca e mantém-se o circuito. Em seguida, coloque o cobre extra mais tarde num ambiente limpo.

O segundo processo de galvanização electrolítica, onde realizamos galvanização extra em peças de película seca (circuitos). Após a deposição do cobre, devemos aplicar estanho para evitar a oxidação do cobre galvanizado.

Retirar a película azul seca e raspar todos os resíduos de cobre não desejados. Os depósitos de estanho resistem ao processo de gravação para proteger o depósito de cobre, depois elimina-se quimicamente os resíduos de estanho para deixar para trás o circuito.

Com a ajuda de um trabalho artístico e de luz ultravioleta, expor algumas partes do PCB e remover todas as partes expostas. Em seguida, cure completamente a máscara de solda restante para criar um acabamento de qualidade.

O acabamento da superfície pode manter os circuitos de cobre expostos, proporcionando entretanto uma superfície soldável quando se soldam componentes à placa de circuito impresso. Os dois principais tipos de acabamento de superfície são o metálico e o orgânico.

Testar todas as placas antes do envio para garantir que todas as placas de circuito impresso estão isentas de defeitos e cumprem as normas que espera. O teste inclui sonda voadora, testadores sem fixação. E também temos capacidade de teste de grelha universal. Estas máquinas utilizam dispositivos construídos especificamente para a sua placa de circuito impresso.

Encaminhar os painéis de produção de PCB para tamanhos e formas específicos, de acordo com o ficheiro de produção. O corte em V de PCB é um processo que consiste em cortar uma ranhura em forma de 'V' na parte superior e inferior de uma placa de circuito impresso, deixando uma camada fina entre os V. Uma vez feito isto, pode facilmente separar a placa PCB no V aplicando uma pressão mínima.

Uma equipa de pessoas atentas examina cada produto. O processo envolve o exame visual da placa de acordo com as normas estabelecidas.