Co to jest Landless Hole

Co to jest Landless Hole

Otwór bez pola, otwór platerowany bez pola lub przelotka bez pola to rodzaj otworu platerowanego, który nie ma żadnego pola ani podkładki miedzianej wokół niego, z wyjątkiem miejsca, w którym ścieżka wchodzi do otworu. Ta innowacyjna technologia eliminuje potrzebę stosowania pierścienia lub podkładki wokół otworu, umożliwiając bardziej efektywne wykorzystanie przestrzeni na płytce PCB.

Technologia otworów bez pól lutowniczych jest osiągana dzięki zastosowaniu pozytywnego fotorezystu, co zmniejsza ograniczenia przestrzenne i umożliwia wykorzystanie większej powierzchni PCB. Eliminując potrzebę stosowania pola lutowniczego, technologia otworów bez pól lutowniczych oferuje usprawnione układy warstw PCB o najnowocześniejszych możliwościach. Zapewnia wyższą gęstość routingu, umożliwiając więcej ścieżek na warstwę i zmniejszając całkowitą liczbę warstw wymaganych dla układu warstw PCB.

Jedną z kluczowych zalet otworów bez pól lutowniczych jest ich poprawiona niezawodność w porównaniu z wersjami opartymi na polach lutowniczych. Badania przeprowadzone przez HP wykazały, że stosowanie otworów bez pól lutowniczych nie poświęca wydajności i oferuje zwiększoną niezawodność. Dodatkowo, wpływ kosztów dodawania warstw do układu warstw PCB jest minimalny, co czyni otwory bez pól lutowniczych opłacalną opcją dla firm chcących poprawić wydajność i innowacyjność swoich produktów elektronicznych.