Co to jest laminowanie?

Co to jest laminowanie?

Laminowanie to proces nakładania warstw arkuszy z włókna szklanego impregnowanych żywicą epoksydową pomiędzy każdą warstwą miedzi PCB, a następnie laminowania ich razem w wysokiej temperaturze i pod wysokim ciśnieniem. Proces ten jest zazwyczaj przeprowadzany przy użyciu prasy hydraulicznej. Celem laminowania jest stworzenie wielowarstwowej struktury PCB.

Podczas procesu laminowania sekwencyjne nakładanie warstw polega na umieszczeniu materiału dielektrycznego (prepregu) pomiędzy warstwą miedzi a już zalaminowanym subkompozytem. Technika ta pozwala na tworzenie ślepych i zagrzebanych przelotek w PCB. Ślepe przelotki powstają poprzez wytworzenie warstwy ze ślepymi przelotkami, podobnie jak w dwustronnej płytce PCB, a następnie sekwencyjne laminowanie tej warstwy z warstwą wewnętrzną. W rezultacie PCB zawiera zagrzebane przelotki, które nie są widoczne z warstw zewnętrznych.

W projektowaniu płytek HDI (High-Density Interconnect) może być wymaganych wiele cykli laminowania, aby osiągnąć pożądaną strukturę. Proces laminowania jest powtarzany, aby uwzględnić różne kombinacje warstw i typów struktur przelotek.