Co to jest temperatura zeszklenia (Tg)
Temperatura zeszklenia (Tg) to parametr odnoszący się do temperatury, w której materiał plastikowy przechodzi ze stanu szklistego, sztywnego w stan gumowy, elastyczny. Jest to cecha charakterystyczna materiałów z tworzyw sztucznych i żywic epoksydowych stosowanych w produkcji płytek drukowanych.
Gdy temperatura jest niższa niż Tg, materiał znajduje się w stanie szklistym, wykazując właściwości podobne do szkła – sztywny i kruchy. Jednakże, gdy temperatura przekroczy Tg, materiał przechodzi w stan gumowy, stając się miękki i elastyczny.
Wartość Tg materiału PCB ma ogromne znaczenie, ponieważ determinuje kilka kluczowych właściwości i charakterystyk wydajności. Bezpośrednio wpływa na odporność materiału na ciepło, odporność na wilgoć, odporność chemiczną i ogólną stabilność podczas produkcji i eksploatacji PCB.
Wyższa wartość Tg wskazuje, że materiał PCB może wytrzymać wyższe temperatury, co czyni go szczególnie cennym w procesach produkcyjnych bezołowiowych, które obejmują materiały o wysokiej Tg. Staje się to kluczowe w spełnianiu wymagań technologii montażu o dużej gęstości, takich jak technologia montażu powierzchniowego (SMT) i technologia montażu chipów (CMT), gdzie płytki PCB wymagają podłoży o wyjątkowej odporności na ciepło, aby pomieścić małe otwory, cienkie linie i zwężenia.