Co to jest miedź bezprądowa
Miedź bezprądowa to proces chemicznego osadzania cienkiej warstwy miedzi na ściankach otworów w PCB. Proces ten tworzy warstwę przewodzącą na nieprzewodzących ściankach otworów wykonanych z tkaniny szklanej i żywicy, umożliwiając późniejsze galwaniczne nałożenie grubszej warstwy miedzi.
Proces miedziowania bezelektrolitycznego obejmuje autokatalityczną reakcję utleniania-redukcji. Rozpoczyna się od przygotowania paneli PCB, które są mocowane w uchwytach i poddawane serii kąpieli chemicznych i płuczących. Pierwszym krokiem jest odtłuszczanie alkaliczne, które zapewnia usunięcie oleju, kurzu, odcisków palców i innych zanieczyszczeń z powierzchni płytki, w tym z otworów w panelu PCB.
Po odtłuszczeniu następuje etap regulacji ładunku, w którym powierzchnia żywicy jest przekształcana ze słabego ładunku ujemnego w słaby ładunek dodatni. Ta regulacja, znana również jako „Super Impregnacja”, ułatwia skuteczne wchłanianie aktywatorów na ściankach otworów w późniejszych procesach.
Następnie etap czyszczenia/mycia jest kluczowy dla wyeliminowania wszelkich zanieczyszczeń powstałych w wyniku poprzednich procesów. To dokładne czyszczenie zapewnia prawidłowe i mocne połączenie między chemicznie osadzoną miedzią na ściankach a miedzią podłoża.
Ostatnim krokiem w procesie miedziowania bezelektrolitycznego jest mikro-trawienie, które szorstkuje powierzchnię, aby stworzyć silną przyczepność między chemicznie osadzoną miedzią a podłożem miedzianym. Ten krok usuwa tlenek z powierzchni i tworzy szorstką, aktywną powierzchnię miedzianą, która może skutecznie absorbować koloidalny pallad.