Czym jest płytka drukowana z pastą elektroprzewodzącą?

Czym jest płytka drukowana z pastą elektroprzewodzącą?

Płytka drukowana z pastą elektroprzewodzącą jest wytwarzana przy użyciu pasty elektroprzewodzącej. Ta specjalistyczna pasta, zazwyczaj składająca się z miedzi, jest nakładana na PCB w celu utworzenia ścieżek przewodzących. Ścieżki te służą jako ścieżki przepływu prądu elektrycznego przez płytkę. Pasta elektroprzewodząca oferuje kilka zalet w porównaniu z tradycyjnymi metodami tworzenia ścieżek przewodzących na PCB.

Pasty na bazie miedzi, takie jak te opracowane przez Copprint, wykazują lepsze właściwości elektryczne w porównaniu z pastami srebrowymi. Oferują wyższą przewodność, będąc jednocześnie bardziej opłacalnymi. To czyni je atrakcyjną opcją do tworzenia niezawodnych i wydajnych ścieżek przewodzących na płytkach PCB.

W przeszłości lutowanie na drukowanych ścieżkach srebrnych było wyzwaniem, co prowadziło do stosowania klejów przewodzących elektrycznie na bazie srebra (ECA) jako alternatywy. Jednak rozwój past elektroprzewodzących na bazie miedzi zrewolucjonizował przemysł. Obecnie możliwe jest lutowanie komponentów na ścieżkach utworzonych z tych past przy użyciu standardowych past lutowniczych. To ustandaryzowane podejście upraszcza proces produkcyjny i obniża koszty.

Aby zapewnić kompatybilność między pastą elektroprzewodzącą a pastą lutowniczą, stosuje się metodę testowania. Zamiast polegać na kontroli wzrokowej, dokładniejsza metoda polega na lutowaniu małych chipów do drukowanych ścieżek miedzianych i pomiarze siły ścinającej matrycę wymaganej do odłączenia chipu. Kompatybilne pasty lutownicze utworzą silne połączenie, które trudno będzie odłączyć, natomiast pasty niekompatybilne nie utworzą połączenia i można je łatwo odłączyć.

Oprócz drukowania płytek PCB, pasta elektroprzewodząca znajduje zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu. Jest stosowana w produkcji przełączników membranowych, tagów RFID i ogniw fotowoltaicznych. Wszechstronność pasty elektroprzewodzącej pozwala na jej stosowanie na wielu podłożach, w tym FR4, papierze, szkle, PI, PET i innych.