Co to jest badanie niszczące?

Co to jest badanie niszczące?

Badania destrukcyjne to systematyczne i szczegółowe badanie komponentu podczas różnych etapów fizycznego demontażu. Ten rodzaj badań jest przeprowadzany w celu upewnienia się, że komponent spełnia wymagane normy i specyfikacje, a także w celu zidentyfikowania wszelkich problemów z projektem, wykonaniem lub przetwarzaniem, które mogą nie zostać wykryte za pomocą nieniszczących metod badawczych.

Podczas testów destrukcyjnych komponent jest starannie demontowany, co pozwala na dokładne zbadanie jego wewnętrznej struktury i komponentów. Techniki takie jak delid/decap/usuwanie obudowy, wewnętrzna kontrola wizualna, testowanie wytrzymałości połączeń, testowanie ścinania matryc, inspekcja SEM i mikrosekcjonowanie są wykorzystywane do oceny konstrukcji i integralności komponentu.

Określenie destrukcyjny oznacza, że proces testowania może spowodować uszkodzenie testowanego komponentu. Jednak ten rodzaj testowania jest niezbędny do ujawnienia potencjalnych problemów, które mogą nie być widoczne przy użyciu metod badań nieniszczących. Wykonując testy destrukcyjne, producenci i personel kontroli jakości mogą identyfikować i rozwiązywać wszelkie problemy projektowe lub produkcyjne, które mogłyby wpłynąć na wydajność lub niezawodność komponentu.