Co to jest Chemical Hole Clearing

Co to jest Chemical Hole Clearing

Chemiczne czyszczenie otworów to proces czyszczenia otworów nieprzelotowych lub zakopanych otworów przelotowych na płytce drukowanej po obróbce laserowej. Otwory nieprzelotowe powstają podczas produkcji gęsto upakowanych, połączonych płytek drukowanych i służą jako połączenia między warstwami. Po utworzeniu otworów nieprzelotowych stosuje się obróbkę laserową w celu ich ukształtowania, co skutkuje strukturą przypominającą wgłębienie.

Chemiczne czyszczenie otworów polega na użyciu płynu chemicznego do skutecznego czyszczenia ślepych otworów po obróbce laserowej. Jednak ze względu na mały otwór ślepych otworów, płynowi chemicznemu może być trudno w pełni przeniknąć i dotrzeć do dna ścianek otworów. Może to prowadzić do powstawania żużlu klejowego, którego nie można skutecznie spłukać. Obecność żużlu klejowego na ściankach otworów może negatywnie wpłynąć na przewodność kolejnego procesu metalizacji, powodując słabe przewodzenie i produkcję produktów niespełniających norm.

Aby rozwiązać ten problem, proponowana metoda chemicznego czyszczenia otworów obejmuje zastosowanie czyszczenia plazmowego za pomocą tlenu, fluoru, dwutlenku węgla i fluoru. Ta plazma reaguje ze żużlem klejowym, generując lotne materiały, które można łatwo usunąć. Dodatkowo stosuje się płyn do mikrokorozji w celu dalszego czyszczenia ślepych otworów. Ablacja laserowa jest wykorzystywana do kształtowania ślepych otworów z pionowym odcinkiem, który ma kształt odwróconego trapezu.

Chemiczne czyszczenie otworów zapewnia dokładne czyszczenie ślepych otworów, eliminując wszelki żużel klejowy i ułatwiając tworzenie jednolitej powłoki podczas kolejnego procesu galwanizacji. Zwiększa to przewodność metalizacji w ślepych otworach i zapobiega produkcji wadliwych płytek PCB.