Co to jest Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Co to jest Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Ceramic Ball Grid Array (CBGA) to rodzaj obudowy charakteryzujący się wykorzystaniem materiału ceramicznego jako podłoża, do którego na dolnej powierzchni przymocowana jest siatka lub matryca kulek lutowniczych. Takie rozwiązanie umożliwia efektywne odprowadzanie ciepła, dzięki czemu obudowy CBGA idealnie nadają się do zastosowań wymagających efektywnego zarządzania termicznego.

Pakiety CBGA oferują wysoką gęstość upakowania, co oznacza, że mogą pomieścić dużą liczbę połączeń w zwartej przestrzeni. Materiał ceramiczny użyty w pakietach CBGA zapewnia doskonałą przewodność cieplną, umożliwiając efektywne odprowadzanie ciepła od komponentów. Jest to szczególnie ważne w urządzeniach elektronicznych, które generują znaczną ilość ciepła podczas pracy.

Jednak pakiety CBGA mogą mieć problemy z kompatybilnością termiczną z płytkami PCB. Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) materiału ceramicznego użytego w pakietach CBGA może nie odpowiadać współczynnikowi materiału PCB. Ta różnica w CTE może potencjalnie prowadzić do naprężeń termicznych i problemów z niezawodnością, szczególnie podczas cykli temperaturowych lub gwałtownych zmian temperatury.