Co to jest proces ubytkowy

Co to jest proces ubytkowy

Proces tworzenia wgłębień to technika stosowana do tworzenia otworów lub wycięć w płytce drukowanej, które rozciągają się od zewnętrznej warstwy miedzi do wewnętrznej warstwy miedzi, bez całkowitego przebijania całej płytki. Proces ten jest stosowany w celu zmniejszenia wysokości komponentów lub zwiększenia odstępów, co pozwala na bardziej zwarte konstrukcje i ułatwia montaż komponentów o dużej gęstości, takich jak obudowy BGA o rastrze 0,4 mm.

Proces tworzenia wgłębień uwzględnia ograniczenia konstrukcyjne, ograniczenia przestrzenne i potrzeby rozpraszania ciepła w płytkach drukowanych. Dzięki włączeniu wgłębień w projekt PCB można zmniejszyć ogólną grubość płytki po włożeniu komponentów. Jest to szczególnie korzystne w przypadku zastosowań wymagających falowodów w celu zminimalizowania strat sygnału i zwiększenia szybkości transmisji sygnałów o wysokiej częstotliwości. Dodatkowo, proces tworzenia wgłębień może być również wykorzystywany do ograniczania transmisji sygnału w określonych obszarach.

Proces tworzenia wgłębień obejmuje kilka etapów, w tym laminowanie z użyciem prepregu nonflow lub materiałów klejących o niskiej Dk i niskiej Df, a następnie frezowanie z kontrolą głębokości lub frezowanie laserowe z kontrolą głębokości. Technika ta znalazła zastosowanie w różnych branżach, w tym w motoryzacji, komputerach o dużej szybkości, zastosowaniach RF i MW oraz wzmacniaczach mocy.