Co to jest gęstość planszy?

Co to jest gęstość planszy?

Gęstość płytki to poziom gęstości okablowania lub liczba połączeń na jednostkę powierzchni na płytce drukowanej. Jest to miara tego, jak ściśle upakowane są obwody i komponenty na płytce. Płytki HDI (High-Density Interconnect) mają wyższą gęstość okablowania na jednostkę powierzchni w porównaniu z konwencjonalnymi płytkami PCB. Płytki HDI są znane z cieńszych linii/odstępów, mniejszych otworów przelotowych i pól kontaktowych, które umożliwiają umieszczanie mikrootworów w wybranych warstwach i polach powierzchniowych. Wskazuje to, że płytki HDI mają wyższą gęstość płytki.

Osiągnięcie wysokiej gęstości płyty jest ważne w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych, gdzie miniaturyzacja jest kluczowym wymaganiem. Zwiększając gęstość płyty, projektanci mogą zoptymalizować wykorzystanie dostępnej przestrzeni na płytce drukowanej, zmniejszając rozmiar płyty, jednocześnie mieszcząc wszystkie niezbędne komponenty i połączenia. To nie tylko oszczędza miejsce, ale także zmniejsza ogólną wagę i koszt płytki drukowanej.

Wysoka gęstość płyty wymaga starannego planowania i uwzględnienia układu. Projektanci muszą zadbać o to, aby komponenty były umieszczone blisko siebie, aby zminimalizować ścieżki sygnałowe i skrócić długość ścieżek. Pomaga to poprawić integralność sygnału i zmniejszyć ryzyko wystąpienia zakłóceń elektromagnetycznych (EMI) lub przesłuchów. Zaawansowane techniki produkcyjne, takie jak mikrootwory, otwory ślepe i otwory zakopane, są często stosowane, aby umożliwić prowadzenie ścieżek między wieloma warstwami płytki drukowanej, co pozwala na bardziej efektywne wykorzystanie przestrzeni i umieszczanie mniejszych i gęściej upakowanych komponentów.