Co to jest Back Drilling

Co to jest Back Drilling

Back drilling, znane również jako Controlled Depth Drilling (CDD), to technika stosowana w PCB w celu poprawy integralności sygnału i zmniejszenia zniekształceń sygnału spowodowanych obecnością długich odgałęzień. Polega na usunięciu nieużywanej części lub odgałęzienia miedzianej tulei z otworu przelotowego w płytce PCB.

Proces odwiertów wstecznych jest wykonywany po zakończeniu produkcji PCB. Wykorzystuje nieco większe wiertło do ponownego wiercenia otworów, usuwając kikuty na kontrolowaną głębokość. Głębokość jest zazwyczaj bliska, ale nie dotyka ostatniej warstwy używanej przez daną przelotkę. Usuwając te kikuty, odwierty wsteczne pomagają zminimalizować odbicia, rozpraszanie, opóźnienia i inne problemy, które mogą wystąpić podczas transmisji sygnału, ostatecznie poprawiając ogólną wydajność PCB.

Odwierty wsteczne oferują kilka zalet, w tym zmniejszony deterministyczny jitter, niższy współczynnik błędów bitowych (BER), lepsze dopasowanie impedancji, zwiększoną szerokość pasma kanału, zwiększone prędkości transmisji danych, zmniejszone promieniowanie EMI z kikutów i zmniejszone wzbudzanie modów rezonansowych. Jest to szczególnie korzystne dla płytek PCB o wysokiej częstotliwości z kontrolowaną impedancją.

Wartości projektowe i parametry związane z odwiertami wstecznymi obejmują minimalną średnicę odwiertu wstecznego, średnicę przelotki metalizowanej, odstęp miedzi, obwód różnicy średnic, głębokość odwiertu wstecznego, odległość do podłączonej warstwy, grubość warstwy docelowej i grubość pozostałości kikuta. Wartości te są kluczowe dla osiągnięcia optymalnych wyników odwiertów wstecznych i zapewnienia pożądanej poprawy integralności sygnału.