Produkcja PCB

Używamy danych (pliku Gerber), które dostarczasz, aby stworzyć informacje produkcyjne dla twoich niestandardowych płytek. Nasi eksperci dopasowują twoje specyfikacje do możliwości w celu zapewnienia zgodności.

Podczas tworzenia płytki drukowanej proces obrazowania określa ścieżki obwodu. Tradycyjny proces obrazowania potrzebuje światła UV i fotonarzędzia do przenoszenia obrazów, podczas gdy LDI używa tylko sterowanego komputerowo, wysoce skupionego wiązki laserowej do bezpośredniego definiowania wzoru obwodu na płytce.

Wykorzystaj proces trawienia, aby wyeliminować wszelkie niepożądane pozostałości miedzi z panelu. Po usunięciu usuwamy suchą warstwę, aby pozostać również z obwodem miedzianym, który jest zgodny z projektem PCB.

Kontrola obwodu pod kątem obrazów cyfrowych w celu sprawdzenia, czy obwód pasuje do projektu i czy jest wolny od wad. Osiąga się to poprzez skanowanie płytki, a następnie przeszkoleni inspektorzy zweryfikują wszelkie anomalie, które zostały podkreślone przez proces skanowania.

Nałóż warstwę tlenku na wewnętrzne warstwy płytki, a następnie ułóż je razem za pomocą prepregu, aby stworzyć izolację między nimi. Folia miedziana jest dodawana do górnej i dolnej części stosu.

Wywierć otwory, które później będą działać jako styki elektryczne w wielowarstwowej płytce. Wiercenie jest procesem mechanicznym, który producenci PCB optymalizują, aby uzyskać rejestrację z wewnętrznymi połączeniami warstw.

Nałóż cienkie warstwy miedzi na otwory, które zostały wcześniej wywiercone na ścianach. PTH oferuje osady miedzi, które zakrywają ściany otworów i cały panel.

Obrazowanie warstwy zewnętrznej przypomina proces warstwowania wewnętrznego. Jednak w wierceniu warstwy zewnętrznej pozbądź się suchej warstwy i zachowaj obwód. Następnie plateruj dodatkową miedź później w czystym środowisku.

Drugi proces platerowania elektrolitycznego, w którym przeprowadzamy dodatkowe platerowanie w suchych częściach folii (obwód). Po osadzeniu miedzi powinniśmy nałożyć cynę, aby zapobiec utlenianiu się platerowanej miedzi.

Wyjmij suchą niebieską folię i zeskrob wszystkie niechciane pozostałości miedzi. Osady cyny są odporne na proces trawienia, aby chronić osad miedzi, a następnie chemicznie eliminują pozostałości cyny, aby pozostawić obwód.

Za pomocą grafiki i światła ultrafioletowego odsłoń niektóre części PCB i usuń wszystkie odsłonięte części. Następnie całkowicie utwardź pozostałą maskę lutowniczą, aby stworzyć wysokiej jakości wykończenie.

Wykończenie powierzchni może utrzymać odsłonięty obwód miedziany, a jednocześnie zapewnić powierzchnię lutowniczą podczas lutowania komponentów do PCB. Metaliczne i organiczne to dwa główne rodzaje wykończeń powierzchni.

Przetestuj wszystkie płyty przed wysyłką, aby upewnić się, że wszystkie płytki drukowane są wolne od wad i spełniają oczekiwane standardy. Testy obejmują test sondą latającą, testery bezprzymiarowe. Posiadamy również uniwersalne możliwości testowania siatki. Te maszyny wykorzystują oprzyrządowanie zbudowane specjalnie dla Twojej płytki PCB.

Rozmieść panele produkcyjne PCB w określonych rozmiarach i kształtach zgodnie z plikiem produkcyjnym. V-Scoring PCB to proces wycinania rowka w kształcie litery „V” na górze i na dole płytki drukowanej, pozostawiając cienką warstwę między literami V. Po wykonaniu tej czynności można łatwo oddzielić płytkę PCB w punkcie V, przykładając minimalny nacisk.

Zespół bystrych osób analizuje każdy produkt. Proces obejmuje wizualne badanie płytki zgodnie z ustalonymi standardami.