Montaż BGA PCB

DFM sprawdza projekt PCB naszego klienta i szuka problemów, które mogą negatywnie wpłynąć na produkt końcowy, w tym brakujących, zbędnych lub potencjalnie problematycznych funkcji. Oraz spójność między różnymi dokumentami projektowymi, takimi jak BoM i Gerber.

Sprawdź wszystkie przychodzące materiały i rozwiąż problemy z jakością przed procesem montażu SMT. Zespół Bester IQC i zespół ds. zakupów sprawdzą numery modeli, kształt, test próbki itp., aby upewnić się, że wszystkie użyte części są najwyższej jakości.

Drukowanie pasty lutowniczej to faktyczny pierwszy krok w procesie produkcji montażu PCB, który może nakładać pastę lutowniczą na odpowiednie, niezbędne obszary na PCB za pomocą szablonu i rakli.

Pobieranie i umieszczanie komponentów SMD w zaprogramowanej lokalizacji z dużą prędkością za pomocą zautomatyzowanych maszyn Pick&Place po prawidłowym nałożeniu pasty lutowniczej na gołe PCB.

Po umieszczeniu komponentów SMD na płytkach są one przesyłane przez maszyny rozpływowe, aby pasta lutownicza rozpłynęła się, przymocowała komponenty i utworzyła trwałe połączenia lutowane.

Pobieranie i umieszczanie komponentów THT w zaprogramowanej lokalizacji z dużą prędkością za pomocą zautomatyzowanych maszyn Pick&Place do procesu lutowania falowego.

Lutowanie falowe to metoda montażu PCB, która polega na przesyłaniu płytek na przenośniku przez falę stopionej lutu, która służy do mocowania komponentów przewlekanych do płytek.

Sprawdź i zweryfikuj, czy nie popełniono żadnych błędów i czy wszystkie części zostały prawidłowo umieszczone za pomocą zautomatyzowanej kontroli optycznej (AOI) oraz technologii i maszyn rentgenowskich.

Kontrole końcowe obejmują kontrolę wizualną przez nasz zespół ds. zapewnienia jakości oraz kontrolę po AOI pod kątem wad i funkcji. Jest to również znane jako test funkcjonalny.

Wszystkie zmontowane płytki są pakowane zgodnie z życzeniem klientów w opakowania antystatyczne i przygotowywane do wysyłki pod nadzorem naszego zespołu QC.