Przejdź do treści

info@bestertech.com

Strona główna
O nas
Usługi
Produkty
Rynki
Fabryka
Zasoby
Kontakt

Strona główna
O nas
Usługi
Produkty
Rynki
Fabryka
Zasoby
Kontakt

Kompleksowy producent PCBA/Glosariusz

Glosariusz PCB

Terminy i słowniczek w branży PCB i PCBA.

Bezpłatna wycena

A

Acceptance Quality Level (AQL)Acceptance Test Access Holes Accuracy Żywica akrylowa Activating Active Component Additive Process Adhesion Layer Adhesive Aging AIN Air Gap Algorithm Alkyd AlN Substrate Alumina Aluminiowa płytka PCB Ambient American National Standards Institute (ANSI)American Wire Gauge (AWG)Analog Circuit Analog Circuit Simulator Analog Functional Test Analog In-circuit Test Laboratorium Usług Analitycznych Anchoring Spur Annotation Annular Ring Anode Anti-Solder Ball Dowolna warstwa przelotki międzystykowej (ALIVH)Aperture Aperture Information Aperture List Aperture Table Aperture Wheel Czyszczenie wodne Arc Resistance Array Array Rails Array X Dimension Array Y Dimension Artwork Artwork Master AS9100 ASCII ASCII Text Współczynnik proporcji Montaż Assembly Drawing Assembly File Dom Zgromadzeń Assembly Language ASTM ATE Auto Router AutoCAD Automated Component Insertion Automatyczna kontrola optyczna (AOI)Automated Test Equipment (ATE)Automatic Component Placement Automatyczna kontrola rentgenowska (AXI)Axial Lead Azeotrope

B

B-Stage B-Stage Material B-Stage Resin Back Drilling Backdriving Backpanel (Backplane)Backup Material Ball Grid Array (BGA)Bare Board Bare Board Test (BBT)Barrel Baza Base Copper Bazowa waga miedzi Base Laminate Base Material Base Material Thickness Base Solderability Basic Wettability Beam Lead Bed of Nails Bed of Nails Fixture Bellows Contact Bevel Fazowana krawędź Beveling BGA Assembly Bill of Materials Zestawienie materiałów (BOM)Black Pad Ślepa przelotka Pęcherz Blow Hole Bluetooth Blutter Coat Board Board Density Board House Grubość płytki Typ płyty (pojedyncza jednostka i panel)Board Vendor Body Gold Bond Lift-off Bond Strength Bonding Layer Czas na więź Border Area Dane graniczne Bottom SMD Pad Boundary Scan Bow Branched Conductor Brazing Alloy Break-away Breakdown Voltage Breakout Bridged Joint Bridging BT-Epoxy Build Time (Lead Time)Build-up Buildability Wbudowany autotest (BIST)Bulge Buried Resistance Board Buried Via Burn-in Burr Bus Bus Bar Bypass Capacitor

C

C-Stage C-Stage Resin C4 Cable CAD file CAD system CAM File CAM Hold Capacitance Capacitive Coupling Capillary Action Capture Card-Edge Connector Cast Adhesive Castellated Hole Catalyst Cathode Cavity Process CEM-1 Center to Center Spacing Ceramic Ball Grid Array (CBGA)Ceramic Substrate Printed Board Chamfer Check Plots Chemical Conversion Coating Chemical Hole Clearing Chemically-deposited Printed Chip on Board Chip Chip On Board (COB)Chip Scale Package (CSF)Chip Tester Circuit Płytka obwodu drukowanego Circuit Card Złożenie karty obwodu drukowanego (CCA)Circuit Layer Circuit Tester Rozdzielenie obwodowe Clad Clamshell Fixture Klasa 3 Clean Room Clearance Clearance Hole Clinched-wire through Connection Coated Copper Coating Coefficient of Expansion Coefficient of Thermal Expansion (CTE)Cold Solder Connection Collector Względny wskaźnik śledzenia (CTI)Compatibility Compiler Component Gęstość komponentów Component Hole Kompletowanie komponentów Component Library Component Side Component Sourcing Composite Epoxy Material (CEM)Computer Aided Design (CAD)Computer Aided Manufacturing (CAM)Computer Assisted Engineering (CAE)Computer Integrated Manufacturing (CIM)Computer Numerical Control (CNC)Conductive Adhesive Conductive Anodic Filament (CAF)Conductive Foil Conductive Pattern Dyrygent Conductor Base Width Conductor Layer Conductor Pattern Conductor Side Conductor Spacing Conductor Thickness Szerokość przewodnika Conductor-to-Hole Spacing Conformal Coat Conformal Coating Connection Connectivity Connector Connector Area Connector Tongue Contact Angle Contact Area Contact Resistance Contact Spacing Continuity Continuity Testing Ciągły obrys Control Code Controlled Depth Drilling Controlled Dielectric Kontrolowana Impedancja Coordinate Tolerance Copper (Finished Copper)Copper (Finished Copper) Weight Miedziowany Copper Clad Laminate (CCL)Folia miedziana Copper Foil (Base Copper Weight)Copper Pour Copper Thieving Waga miedzi Grubość rdzenia Corner Mark Corrosive Flux Cosmetic Defect Counterbore Counterbored Hole Countersink Coupon Warstwa kryjąca (powłoka kryjąca)Cracking Crazing Creepage Zaciskanie styków Cross Hatching Cross-Linking Przesłuch CSP Cure Current Carrying Capacity Customer Part Number Wytnij Cut Lines Cut-and-clinch Cutouts Cycle Rate

D

D Code Database Date Code Datum Datum Reference Płyta córka Usuwanie błędów De-wetting Decal Defect Delamination Dendrite Projektowanie pod montaż (DFA)Design for manufacturing (DFM)Design Review (NRE)Design Rule Design Rule Check (DRC)Sprawdzanie reguł projektowych (DRC)Design Width of Conductor Desktop Stencil Desmear Destructive Testing Develop Device Dewetting Dezincification DFSM Dicyandiamide (DICY)Die Die Bonder Die Bonding Dielectric Dielectric Constant Dielectric Strength Differential Signal Differential Signaling Digital Circuit Digital Logic Simulator Digitizing Dimensional Stability Diode DIP Discrete Component Disturbed Solder Connection DNI DNP Document Retention Documentation DOS DOS-formatted Double-Sided Assembly Double-Sided Board Double-sided Component Assembly Double-sided Laminate Double-Sided PCB Double-Track Lutowanie oporowe Wyciąganie Draw Draw Drill File (Excellon Drill File)Drill Hits Drill Tool Inspection Wiercenie Drills Dross Dry Film Dry Film Solder Mask (DFSM)Sucha soldermaska Czas schnięcia Dual Solder Wave Przykładowy komponent Durometer DXF format Dynamic Random Access Memory (DRAM)

E

E-pad ECL Edge Bevel Odstęp od krawędzi Edge Connector Edge Dip Solderability Test Edge Plating Edge Spacing Złącze krawędziowe Wytrzymałość elektryczna Test Elektryczny Electro Deposition Electroconductive Paste Printed Board Electrode Deposition Electroless Copper Electroless Deposition Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)Electron-beam Bonding Electronic Component Electroplating Embedded Komponent osadzony Embedded Traces EMC Emitter Enclosures End-to-end Design End-to-end design Entry Material Badanie odporności na warunki środowiskowe Epoxy Epoxy Resins Epoxy Smear ERBGF ERC ESD ESD Sensitivity ESR Trawienie Wytrawianie wsteczne Etch Compensation Etch Factor ETCH Resist Etch-back Etchant Etched Printed Board Etching Excellon Excellon Drill File Exotherm External Layer Extra Press Cycles Extraneous Copper Eyelet

F

Fab Fabrication Fabrication Drawing Szybki czas realizacji Fibre Exposure Fiducial Fiducial Mark File Submission Pliki Ivex Files Protel Fillet Film Artwork Fine Line Design Fine Pitch Finger Finished Copper First Article First Article Inspection First Pass Yield Fixed Frame Stencil Fixture Błysk Złota Flat Flat Cable Flex Obwód elastyczny Flex PCB (Flexible PCB)Flexure Failure Flip Chip Flip Chip Flood Bar Flow Soldering Fluorocarbon Przewód wyrównawczy Flux Flux Residue Flux Residue Flying Probe Flying Probe Tester Flying Probe Tester Foil Footprint Footprint Forced-Air Convection FPC OUTLINE PROCESSING FR-1 FR-2 FR-4 FR-406 FR-408 FR-6 Frameless Stencil Fully-Additive Process Testowanie Funkcjonalne (FCT)

G

G-10 Gas Blanket GC-Prevue Gerber File Gerber File Gerber Viewers GIL Grade MC3D GIL Grade MC3D Glass Transition Temperature (Tg)Glob Top Go/No-Go Test Gold Finger Gold Plated Gold/Nickel Plating Gold/Nickel plating Golden Board Grid Ground Ground Plane Ground Plane Clearance Gull Wing Lead

H

HAL Half-Cut/Castellated Holes Half-Holes PCB Halides Halogen-Free Halogenated Polyester Hard Copy Hard Gold HASL Finish HDI PCB Header Ciepło i Ciągnij Heat Sink Heavy Copper PCB Hermetic High Density Interconnect (HDI)Hipot Test Hold-Down Tabs Hole Hole Breakout Hole Density Hole Location Hole Pattern Hole Pull Strength Hole Void Home Base Apertures Hot Air Solder Level (HASL)Wyrównywanie lutu gorącym powietrzem (HASL)HPGL Hybrid Hygroscopic

I

IC IEEE Image Obrazowanie Immersion Coating Immersion Plating Srebro immersyjne Cyna immersyjna Impedance Impedance Impedance Control In-circuit Testing (ICT)Inclusion Indywidualna trasa Ink Inkjetting Inner Layer Partia kontrolna Inspection Overlay Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)Insulation Resistance Układy scalone (IC)Inter-facial Connection Inter-layer Connection Interconnect Interconnect Stress Test Intermetallic Compounds (IMC)Internal Layer Internal Power and Ground Layers Internal Signal Layers Interstitial Via Hole IPC Classification IPC-A-600 IPC-D-356 Isolation

J

J-lead Jump Scoring Jumper Jumper Wire Just-in-time (JIT)

K

Kapton Taśma Kapton Keying Slot (Polarizing Slot)Keyway Known Good Board (KGB)

L

Laminate Grubość laminatu Pustka laminatu Laminating Press Laminacja Land Land Pattern Landless Hole Laser Direct Imaging Laser Drilling Laser Photoplotter Laser soldering Lay-up Layer Layer Construction for Multilayer Designs Layer Sequence Odstęp między warstwami LCCC Lead Free HASL Lead Projection Leakage Current Leakage Current Legenda LGA Library Lifted Land Lifted Land Line Line Space Line Width Liquation Liquid Photo-Imageable (LPI)Liquid Resist Liquids Load Test Logic Diagram Loss Tangent Loss Tangent Lot

M

Major Defect Manhattan Distance Manhattan Length Wykonalność Manufacturer Part Number (MPN)Możliwości produkcyjne Mark Mask Rysunek wzorcowy Master Pattern Materials for PCB Maksymalny rozmiar otworu metalizowanego MCM-L MCR Mean Time Between Failure (MTBF)Measling MELF Melting Range Membrane Switch Meniscus Metal Clad Base Material Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB)Metal Electrical Face (MELF)Metal Foil Minimalny pierścień zewnętrzny (MAR)Minimum Conductor Width Molded Carrier Ring (MCR)

P

Panel Plating PCB Fabrication Notes (Fab Notes)PCB House PCBA Testing PCBA Testing Pitch Printed Circuit Board Assembly (PCBA)

S

Solder Balls Technologia montażu powierzchniowego (SMT)

T

Tooling Hole Traces and Spaces Turnkey Service

V

W

Z

FIRMA

O Bester
Fabryka
Możliwości
Glosariusz PCB
Kontakt

USŁUGI

Produkcja PCB
Montaż PCB
Projektowanie PCB
Programowanie układów scalonych
Pozyskiwanie komponentów
Testowanie funkcjonalne

Produkty

Prototyp PCB
Sztywna płytka PCB
Elastyczna płytka PCB
Sztywno-elastyczna płytka PCB
Aluminiowa płytka PCB
HDI PCB
Płytka PCB wysokiej częstotliwości

ADRES

B1, budynek, Hengfeng, Industrial, park, Zhongwu, fumiao, Hangcheng, dzielnica Baoan, Shenzhen, Chiny

E-mail: info@bestertech.com

Prywatność
Warunki użytkowania
Mapa strony

© 2025 Bester One Stop PCBA Manufacturer

Strona główna
O nas
Usługa
Produkty
Fabryka
Zasoby
- Wiadomości firmowe
- Blog
Kontakt

Polish

Szukaj: