Co to jest Warping

Co to jest Warping

Wypaczenie to deformacja lub wygięcie płytki drukowanej (PCB), które występuje podczas procesu wytwarzania lub z powodu czynników zewnętrznych, takich jak zmiany temperatury lub niewłaściwe przechowywanie i transport. Charakteryzuje się tym, że PCB nie jest idealnie płaska, co może mieć negatywny wpływ na proces montażu i ogólną wydajność PCB.

Jednym z głównych problemów związanych z wypaczaniem jest jego wpływ na dokładne umieszczanie komponentów technologii montażu powierzchniowego (SMT). Kiedy płytka drukowana jest wypaczona, automat pick-and-place nie jest w stanie utrzymać stałej wysokości, co prowadzi do niedokładności w umieszczaniu komponentów. Może to skutkować niską wydajnością i większą ilością poprawek podczas procesu montażu.

Wypaczenie może również wpływać na utrzymanie komponentów SMT podczas procesu rozpływu lutu. Jeśli wysoka temperatura wewnątrz pieca rozpływowego powoduje zmianę płaskości płytki, komponenty mogą ześlizgnąć się z pozycji, prowadząc do zwarć lutowniczych i przerw w obwodach. Problemy te mogą skutkować problemami z jakością i potencjalnymi awariami produktu.

Przyczyny wypaczania płytek drukowanych mogą być różne, ale jedną z częstych przyczyn jest różnica we współczynnikach rozszerzalności między folią miedzianą a podłożem PCB. Podczas procesu produkcyjnego podłoża PCB ulegają rozszerzaniu i kurczeniu, ale różnica we współczynnikach rozszerzalności może skutkować nierównym rozszerzaniem i kurczeniem, prowadząc do powstawania naprężeń wewnętrznych. Uwolnienie tych naprężeń wewnętrznych może powodować wypaczenie płytki drukowanej.

Aby zapobiec wypaczaniu, podczas procesu wytwarzania PCB można podjąć różne środki. Obejmują one zrównoważenie wzoru miedzi na każdej warstwie płytki, wyrównanie układu komponentów i rozkładu termicznego, zapewnienie symetrycznego rozmieszczenia prepregu międzywarstwowego oraz usunięcie naprężeń z płytki po laminowaniu. Dodatkowo, podczas procesu platerowania należy podjąć środki ostrożności, aby uniknąć wypaczania.