Co to jest wiercenie laserowe?

Co to jest wiercenie laserowe?

Wiercenie laserowe lub ablacja laserowa to precyzyjny i kontrolowany proces stosowany do tworzenia otworów na płytce drukowanej w celu ustanowienia połączeń między różnymi warstwami miedzi. Technika ta wykorzystuje silnie skoncentrowaną wiązkę laserową, która jest skupioną i intensywną wiązką światła, do usuwania materiału z powierzchni płytki drukowanej.

Wiercenie laserowe ma zdolność osiągania większej precyzji i kontroli w porównaniu z mechanicznymi metodami wiercenia. To sprawia, że jest ono szczególnie przydatne w produkcji płytek połączeń o dużej gęstości (HDI) znajdujących się we współczesnych urządzeniach elektronicznych. Wiercenie laserowe może tworzyć mniejsze i bardziej skomplikowane otwory, umożliwiając miniaturyzację komponentów elektronicznych.

Kolejną zaletą jest jego bezkontaktowy charakter. W przeciwieństwie do wiercenia mechanicznego, nie ma fizycznego kontaktu między laserem a powierzchnią PCB. Eliminuje to ryzyko uszkodzeń mechanicznych płyty i zmniejsza zużycie sprzętu wiertniczego. Umożliwia również wiercenie w delikatnych i wrażliwych materiałach bez powodowania zniekształceń lub deformacji.

Wiercenie laserowe oferuje elastyczność pod względem kształtu i kąta otworu. Wiązka lasera może być precyzyjnie kontrolowana w celu tworzenia otworów o różnych kształtach, takich jak okrągłe, owalne lub prostokątne. Może również wiercić pod różnymi kątami, umożliwiając tworzenie otworów, które nie są prostopadłe do powierzchni PCB.

Proces wiercenia laserowego polega na skupieniu wiązki lasera na powierzchni PCB. Intensywna energia lasera odparowuje materiał, tworząc otwór. Rozmiar i głębokość otworu można kontrolować, dostosowując parametry lasera, takie jak moc, czas trwania impulsu i częstotliwość powtarzania.