Co to jest warstwa adhezyjna?

Warstwa sygnałowa miedzi jest uważana za najważniejszą warstwę w płytce drukowanej. To warstwa, od której pochodzą nazwy PCB. W zależności od wymaganej liczby warstw sygnałowych, PCB może mieć dwie lub cztery warstwy sygnałowe w przypadku odpowiednio 2-warstwowych i 4-warstwowych PCB. Warstwy te są odpowiedzialne za nawiązywanie połączeń z innymi komponentami elektronicznymi obecnymi w urządzeniu.

Warstwa adhezyjna w PCB, znana również jako coverlay/klej, jest wykorzystywana w projektowaniu płytek elastycznych i sztywno-elastycznych do łączenia różnych warstw elastycznych. Zazwyczaj coverlay jest wykonany z poliimidu, a klej może być elastycznym klejem na bazie epoksydów lub akrylu. Jego główną funkcją jest hermetyzacja i ochrona komponentów w elastycznej płytce, podobnie jak w przypadku soldermaski.

Łączenie warstw PCB w tym procesie odbywa się za pomocą podgrzewanych płyt dociskowych i ciśnienia. Zastosowanie ciepła powoduje topnienie i utwardzanie żywicy epoksydowej w prepregu, a ciśnienie zapewnia mocne połączenie warstw. Aby zapewnić dokładność, proces jest sterowany komputerowo, a ciepło i ciśnienie są stopniowo zwiększane, utrzymywane, a następnie schładzane.

Warstwy adhezyjne odnoszą się do cienkich warstw wykonanych z wolframu, niobu, chromu lub tytanu, które są używane w schematach metalizacji. Zazwyczaj warstwy złota mają grubość około 1 μm. Warstwy te można splanaryzować za pomocą mikrosekundowego impulsu o fluencji 1 J/cm² przy długości fali 504 nm.

Taśmy transferowe to konstrukcje z pojedynczą warstwą kleju, które umożliwiają użytkownikowi przeniesienie cienkiej warstwy kleju na podłoże. Ponadto, wysokowydajne taśmy transferowe, które są również nazywane klejami laminującymi, są wykorzystywane do montażu wielowarstwowych konstrukcji, takich jak przełączniki membranowe.