Co to jest Etch Back

Co to jest Etch Back

Etch Back, znany również jako Etchback, to kontrolowany proces usuwania materiałów niemetalicznych ze ścianek otworów. Proces ten jest zazwyczaj osiągany poprzez kombinację procesów chemicznych i plazmowych. Celem etch back jest dwojaki: usunięcie rozmazu żywicy i odsłonięcie dodatkowych wewnętrznych powierzchni przewodnika.

Etch back to istotny krok w procesie produkcji PCB, szczególnie w wielowarstwowych obwodach elastycznych i kombinowanych wielowarstwowych płytach sztywno-giętkich. Przeprowadza się go po laminowaniu różnych warstw obwodu i wywierceniu otworów przelotowych. Celem jest zapewnienie, że powierzchnia miedzi wewnątrz otworu jest wolna od zanieczyszczeń, co poprawia niezawodność metalizowanych otworów przelotowych.

Istnieją dwa rodzaje procesów etch back: positive etch back i negative etch back. Positive etch back polega na wytrawianiu lub usuwaniu materiału dielektrycznego w celu odsłonięcia większej ilości warstw miedzi. Pozwala to na pokrycie większej powierzchni, zwiększając niezawodność metalizowanych otworów przelotowych. Z drugiej strony, negative etch back odnosi się do wytrawiania warstwy miedzi z beczki otworu przelotowego.

Norma IPC-6013 określa specyfikacje minimalnych wartości negative etch back dla różnych klas obwodów. Dla obwodów klasy 1, 2 i 3 minimalne wartości negative etch back są następujące: Klasa 1 – 25 µm (0,001″), Klasa 2 – 25 µm (0,001″) i Klasa 3 – 13 µm (0,0005″). Dodatkowo norma określa wytyczne dotyczące ilości miedzi, która ma być odsłonięta podczas procesu etch back, jeśli jest to określone w dokumentacji zamówienia.