Co to jest test gołej płytki (BBT)?

Co to jest test gołej płytki (BBT)?

Test gołej płytki (BBT) to zasadniczy proces w branży płytek drukowanych (PCB), który obejmuje testowanie nieobsadzonych płytek PCB pod kątem zwarć i przerw w obwodzie. Podczas tego testu płytka PCB jest sprawdzana pod kątem niezamierzonych połączeń między punktami, które nie powinny być połączone, zwanych zwarciami, a także brakujących połączeń między punktami, które powinny być połączone, zwanych przerwami w obwodzie. Głównym celem testu gołej płytki jest zapewnienie jakości i funkcjonalności płytki PCB przed dodaniem komponentów.

W produkcji wielkoseryjnej powszechnie stosuje się uchwyt lub sztywny adapter igłowy do nawiązywania kontaktu z polami miedzi na płytce. Jednak ze względu na znaczne koszty stałe związane z tymi uchwytami, są one zazwyczaj opłacalne ekonomicznie tylko w przypadku produkcji wielkoseryjnej lub o wysokiej wartości.

W produkcji mało- lub średnioseryjnej często stosuje się testery sond latających. Testery te wykorzystują sondy testowe, które są przesuwane nad płytką przez napęd XY, aby nawiązać kontakt z polami miedzi. Metoda ta oferuje elastyczność i opłacalność w przypadku produkcji niskoseryjnej.

System Computer-Aided Manufacturing (CAM) odgrywa kluczową rolę w procesie BBT. Instruuje on tester elektryczny, aby przykładał napięcie do każdego punktu styku zgodnie z wymaganiami i weryfikuje, czy napięcie to pojawia się tylko na odpowiednich punktach styku. Zapewnia to prawidłowe działanie połączeń elektrycznych na płytce PCB.