Co to jest Rozmaz Epoksydowy

Co to jest Rozmaz Epoksydowy

Rozmaz żywicy epoksydowej to niezamierzone osadzanie się żywicy epoksydowej na krawędziach miedzi w wierconych otworach. Może to występować jako jednolita powłoka lub w rozproszonych miejscach. Obecność rozmazu żywicy epoksydowej jest uważana za niepożądaną ze względu na jej potencjał do elektrycznego izolowania warstw przewodzących od połączeń otworów metalizowanych. Może to powodować problemy z łącznością i negatywnie wpływać na ogólną funkcjonalność płytki drukowanej.

Podczas procesu wiercenia w produkcji PCB, żywica epoksydowa używana do wytwarzania płyty może nieumyślnie rozprzestrzenić się na krawędzie miedzi wewnątrz wywierconych otworów. To zjawisko, znane jako Epoxy Smear lub rozmaz żywicy, stanowi zagrożenie dla prawidłowego funkcjonowania PCB. Osadzanie się żywicy epoksydowej na krawędziach miedzi może stworzyć barierę, która utrudnia połączenie elektryczne między warstwami przewodzącymi a połączeniami przelotowymi. W rezultacie dotknięte obszary mogą doświadczać słabej przewodności lub nawet całkowitej izolacji, co prowadzi do potencjalnych awarii lub usterek w obwodach.

Aby zapewnić integralność i niezawodność PCB, podejmuje się środki w celu zminimalizowania lub wyeliminowania rozmazu żywicy epoksydowej podczas procesu produkcyjnego. Środki te obejmują optymalizację parametrów wiercenia, takich jak prędkość i posuw, oraz stosowanie odpowiednich technik i sprzętu do wiercenia. Skuteczne zarządzanie rozmazem żywicy epoksydowej pozwala producentom zmniejszyć ryzyko izolacji elektrycznej i utrzymać pożądaną funkcjonalność płytki drukowanej.