Co to jest Air Gap

Co to jest Air Gap

W PCB szczelina powietrzna to celowe oddzielenie lub odległość między różnymi warstwami lub komponentami płytki drukowanej. Jest to technika konstrukcyjna, która polega na tworzeniu pustych przestrzeni lub szczelin w strukturze PCB. Celem wprowadzenia szczeliny powietrznej w konstrukcji PCB jest rozwiązanie problemów z niezawodnością przelotek i poprawa ogólnej niezawodności i wydajności płytki.

Poprzez włączenie szczelin powietrznych, naprężenia zginające na PCB są rozkładane bardziej równomiernie, zmniejszając obciążenie przelotek i poprawiając ogólną niezawodność PCB. Ta technika konstrukcyjna pomaga również wyeliminować obawy związane z metalizacją przelotek, ponieważ można zminimalizować potrzebę stosowania przelotek. Dodatkowo, szczeliny powietrzne zapewniają izolację i zapobiegają potencjalnym zwarciom lub zakłóceniom między różnymi warstwami PCB.

Konkretna konfiguracja i rozmieszczenie szczelin powietrznych może się różnić w zależności od wymagań projektowych PCB. Mogą być strategicznie umieszczone między płaszczyznami masy i zasilania, aby zapewnić separację elektryczną i utrzymać integralność sygnału. Obecność szczelin powietrznych w projekcie PCB wskazuje na potrzebę izolacji i separacji elektrycznej między różnymi warstwami, co jest ważne dla redukcji szumów, zapobiegania konfliktom napięć oraz zapewnienia ogólnej funkcjonalności i niezawodności PCB.