Co to jest Lifted Land
Oderwana płytka odnosi się do stanu, w którym obszar przewodzący na powierzchni płytki drukowanej, zwany płytką, odrywa się lub unosi od materiału bazowego. Oderwanie to może nastąpić częściowo lub całkowicie i może, ale nie musi, obejmować uniesienia jakiejkolwiek żywicy wraz z płytką. Uniesienie płytki może być spowodowane różnymi czynnikami, takimi jak naprężenia mechaniczne, naprężenia termiczne lub niewłaściwa obsługa podczas montażu lub procesów naprawczych.
When a land is lifted, it can lead to significant issues in the functionality and reliability of the circuit board. The electrical connection between the component and the board may be compromised, resulting in failures or malfunctions. To address this problem, repair techniques can be employed. One such method involves using a dry film epoxy adhesive to bond the lifted land back in place. The adhesive film is cut to match the area of the lifted land and placed underneath it. A high-temperature tape is then applied over the land and pressed down to ensure contact with the adhesive film. Heat and pressure are applied using a bonding iron with a tip that matches the shape of the lifted land, effectively reattaching it to the base material.
It is important to note that the repaired land may not have an intermetallic connection to the remaining plated hole. Therefore, the integrity of the electrical connection is restored through the solder joint of the replaced component or by using additional components like eyelets or buss wires. The evaluation of the repaired land can be done through visual examination and tape testing according to the IPC-TM-650 test method 2.4.1.