Co to jest odstęp

Droga upływu odnosi się do odległości między dwoma przewodnikami na powierzchni płytki lub wzdłuż powierzchni materiału izolacyjnego. Z drugiej strony, odstęp odnosi się do bezpośredniej odległości między dwoma przewodnikami w powietrzu, bez żadnych przeszkód.

Odpowiedni pomiar odstępu i drogi upływu jest niezbędny do ochrony osób lub systemów przed wpływem napięć roboczych, szczególnie w przypadku awarii sprzętu.

Aby zminimalizować sprzężenie między równoległymi ścieżkami, reguła 3W dotycząca przesłuchu sugeruje, że powinny być one oddalone od siebie o odległość co najmniej 3-krotności szerokości ścieżki, mierzonej od środka do środka. Tutaj W odnosi się do szerokości ścieżki.

Definicja standardu czystości odnosi się do najwyższego dopuszczalnego poziomu włókien azbestu w powietrzu obszaru roboczego, w którym prowadzono prace związane z azbestem, po zakończeniu usuwania azbestu.

Aby zapewnić bezpieczną pracę ścieżki przewodzącej 100 V, konieczna jest separacja 0,1 mm. Dodatkowo ważne jest uwzględnienie wskaźnika CTI (Comparative Tracking Index) używanej płytki PCB.

Odległość upływu odnosi się do minimalnej odległości między dwiema częściami przewodzącymi lub między częścią przewodzącą a powierzchnią ograniczającą urządzenia, która jest mierzona w powietrzu. Odległość ta ma kluczowe znaczenie w zapobieganiu przebiciu dielektrycznemu między elektrodami, które może być spowodowane jonizacją powietrza.

Aby uniknąć problemów, zaleca się zachowanie minimalnej odległości 0,010″ między krawędzią płytki a otworami wierconymi, zarówno metalizowanymi, jak i niemetalizowanymi. Oprócz minimalnego odstępu od krawędzi ważne jest, aby wziąć pod uwagę inne zasady wiercenia PCB. Ponadto zaleca się, aby ścieżki i płaszczyzny miedzi znajdowały się w odległości co najmniej 0,010″ od krawędzi PCB.

Ogólnie rzecz biorąc, pojazd o prześwicie 8,5 cala lub większym jest uważany za odpowiedni.

System poświadczeń bezpieczeństwa składa się z trzech poziomów: poufny, tajny i ściśle tajny.

Standard bezpieczeństwa i testowania dla drukowanych płytek obwodów drukowanych jest znany jako UL 796, którego Sierra przestrzega przy całej produkcji płytek obwodów drukowanych. Dodatkowo, CAN/CSA-C22 jest również brany pod uwagę w tym celu.

Dla izolacji podstawowej wymagana jest minimalna droga upływu 2,5 mm. Jednak w przypadku izolacji wzmocnionej odległość musi być dwa razy większa niż w przypadku izolacji podstawowej, co oznacza, że droga upływu dla izolacji wzmocnionej powinna wynosić co najmniej 5,0 mm.

Zaleca się zachowanie minimalnej odległości 40 mil między komponentami i minimalnej odległości 100 mil między każdym komponentem a krawędzią płytki PCB. Dodatkowo zaleca się unikanie umieszczania komponentów w pobliżu zacisków przelotowych po stronie lutowniczej płytki PCB.

Definicja tolerancji odnosi się do zakresu dopuszczalnych pomiarów części, w tym jej długości, szerokości lub średnicy. Z drugiej strony, luz odnosi się do przestrzeni lub szczeliny między dwiema pasującymi do siebie częściami, takimi jak otwór i wał.

Aby uniknąć plagiatu, oto możliwe przeredagowanie podanego tekstu przy zachowaniu oryginalnego znaczenia: Tekst: Limity odstępu

Maksymalny limit odstępu dla pasowania odnosi się do szczeliny między największą średnicą otworu a najmniejszą średnicą wału. Z drugiej strony, minimalny limit odstępu to szczelina między najmniejszą średnicą otworu a największą średnicą wału.

Klirens to parametr farmakokinetyczny, który mierzy ilość osocza, z którego substancja jest całkowicie eliminowana na jednostkę czasu w farmakologii. Zazwyczaj klirens wyraża się w L/h lub mL/min i wskazuje na szybkość eliminacji leku podzieloną przez stężenie w osoczu.

Aby zapobiec uszkodzeniom narzędzi skrawających, zaleca się umieszczanie komponentów w odległości od 0,050 do 0,075 cala od krawędzi płytki. W przypadku wyższych komponentów, takich jak kondensatory elektrolityczne, zaleca się odsunięcie ich o 0,125 cala od krawędzi płytki.

Zwykła odległość między środkami dwóch otworów na płytce drukowanej wynosi zazwyczaj co najmniej 0,100 cala, nawet w przypadku procesorów DIP. Ten duży odstęp ułatwia ręczne lutowanie płytek drukowanych z otworami przelotowymi.

Zaleca się zachowanie minimalnej odległości 5H między pustką a krawędzią ścieżki, a także między krawędzią ścieżki a płaszczyzną odniesienia w obszarze otwartym.

Zasada 20-H odnosi się do wytycznych dotyczących projektowania układów płytek drukowanych. Jej celem jest powstrzymanie pola brzegowego na krawędziach płytki, szczególnie na płytkach z płaszczyznami zasilania i uziemienia. Osiąga się to poprzez zapewnienie, że krawędź płaszczyzny zasilania jest odsunięta od krawędzi płytki o odległość równą 20-krotnej odległości między płaszczyznami.