Co to jest nikiel bezprądowy, pallad bezprądowy, złoto immersyjne (ENEPIG)?

Co to jest nikiel bezprądowy, pallad bezprądowy, złoto immersyjne (ENEPIG)?

Nikiel bezprądowy, pallad bezprądowy, złoto immersyjne (ENEPIG) to specyficzna technika wykończenia powierzchni, która obejmuje osadzanie wielu warstw na podłożu PCB w celu poprawy jego wydajności i niezawodności.

Proces ENEPIG rozpoczyna się od nałożenia warstwy niklu bezprądowego, która służy jako bariera między podłożem a kolejnymi warstwami. Ta warstwa niklu zapewnia doskonałą odporność na korozję i stanowi podstawę procesu platerowania.

Następnie na warstwę niklu nakładana jest warstwa palladu bezprądowego. Pallad jest wybierany ze względu na jego zdolność do poprawy lutowalności PCB. Działa jako bariera dyfuzyjna, zapobiegając tworzeniu się związków międzymetalicznych między warstwą niklu a końcową warstwą złota podczas lutowania.

Ostatnią warstwą w procesie ENEPIG jest zanurzeniowy błysk złota. Ta cienka warstwa złota zapewnia ochronne i przewodzące wykończenie powierzchni PCB. Zapewnia dobrą lutowalność i zapobiega utlenianiu się warstw niklu i palladu znajdujących się pod spodem.

ENEPIG zapewnia doskonałą wytrzymałość połączeń lutowanych i zmniejsza rozprzestrzenianie się związków międzymetalicznych, dzięki czemu nadaje się do zastosowań wymagających niezawodnego lutowania i łączenia przewodów ze stopami bezołowiowymi. Obecność palladu na granicy połączenia znacznie poprawia wydajność połączeń lutowanych.

Ponadto ENEPIG jest szczególnie korzystny dla podłoży PCB pakietów IC, zwłaszcza produktów SiP (System-in-Package) opartych na ceramice. W przeciwieństwie do procesów elektrolitycznych, ENEPIG nie wymaga linii zbiorczych, co zapewnia większą elastyczność w projektowaniu obwodów i pozwala na projektowanie o większej gęstości.

Jedną z godnych uwagi zalet ENEPIG jest jego odporność na problemy z „czarną podkładką”. Zastosowanie procesu redukcji chemicznej do platerowania palladu na niklu bezprądowym eliminuje ryzyko naruszenia warstwy niklu, zapewniając integralność wykończenia.

Pod względem kosztów proces ENEPIG jest bardziej opłacalny w porównaniu z elektrolitycznymi lub bezprądowymi procesami złocenia z możliwością łączenia. Zastąpienie tradycyjnych procesów ENEPIG może skutkować znacznymi oszczędnościami w całkowitym koszcie wykończenia końcowego.