Co to jest LCCC
LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) to technologia pakowania, która służy jako platforma do montażu i łączenia układów scalonych na płytce drukowanej. W przeciwieństwie do tradycyjnych obudów, LCCC nie posiada wyprowadzeń wystających z korpusu. Zamiast tego wykorzystuje metalizowane pola na dolnej powierzchni do połączeń elektrycznych. Ta bezwyprowadzeniowa konstrukcja oferuje kilka zalet, w tym zmniejszony rozmiar obudowy, lepszą wydajność elektryczną i lepsze możliwości zarządzania termicznego. Obudowy LCCC są szczególnie przydatne w zastosowaniach, w których przestrzeń jest ograniczona i wymagana jest wysoka częstotliwość pracy. Eliminując potrzebę stosowania wyprowadzeń, LCCC umożliwia bardziej zwarte i wydajne projekty PCB przy jednoczesnym zachowaniu niezawodnych połączeń elektrycznych.