Co to jest E-pad
E-pad, skrót od „exposed pad” (odsłonięta płytka), to duża centralna płytka znajdująca się na komponencie, zazwyczaj podłączona do płaszczyzny uziemienia na PCB. Głównym celem E-padu jest ułatwienie odprowadzania ciepła z PCB, umożliwiając efektywne rozpraszanie ciepła generowanego przez komponent.
Jeśli chodzi o lutowanie E-padu, zaleca się stosowanie pasty lutowniczej zamiast polegania na technikach lutowania ręcznego. Wynika to z rozmiaru i wymagań termicznych płytki. Wykorzystując pastę lutowniczą, można ustanowić bardziej niezawodne i skuteczne połączenie między E-padem a dużą płaszczyzną miedzi na PCB, zapewniając optymalny transfer ciepła.