Co to jest Clad

Co to jest Clad

Platerowanie to proces nakładania warstwy miedzi na jedną lub obie strony podłoża PCB. Proces ten, znany jako platerowanie miedzią lub platerowany miedzią, jest niezbędny do stworzenia przewodzącej powierzchni dla PCB. Poprzez połączenie warstwy miedzi z podłożem za pomocą procesu laminowania, PCB zyskuje możliwość ustanowienia połączeń elektrycznych między komponentami i ścieżkami na płycie.

Laminat pokryty miedzią (CCL) to specyficzny rodzaj materiału PCB, który składa się z podłoża, takiego jak włókno szklane lub papier z pulpy drzewnej, z warstwą miedzi po jednej lub obu stronach. Warstwa miedzi działa jako przewodnik, umożliwiając przepływ prądu elektrycznego przez całą płytkę PCB. Ta przewodność jest kluczowa dla prawidłowego funkcjonowania płytki PCB i transmisji sygnałów elektrycznych.

Dodatkowo, wybór laminatu pokrytego miedzią o odpowiednich właściwościach termicznych jest niezbędny w elektronicznych zespołach o dużej gęstości. Dobre odprowadzanie ciepła jest konieczne, aby zapewnić niezawodność i wydajność całego zespołu PCB. Wybór laminatu pokrytego miedzią o odpowiednich właściwościach termicznych jest kluczowy w zapobieganiu przegrzaniu i potencjalnym awariom.