Czym jest Build-up

Czym jest Build-up

W branży PCB termin „Build-up” odnosi się do konkretnej sekwencji lub kolejności, w jakiej warstwy miedzi płytki drukowanej (PCB) są definiowane przez projektanta. Ta sekwencja określa układ i konfigurację warstw miedzi w stosie PCB, co ma kluczowe znaczenie dla zapewnienia prawidłowej łączności elektrycznej i funkcjonalności PCB.

Proces build-up obejmuje kilka kwestii. Po pierwsze, określana jest liczba warstw, która odnosi się do liczby warstw miedzi w PCB. Większa liczba warstw oznacza bardziej złożony build-up. Po drugie, kluczowy jest dobór odpowiednich materiałów pre-preg i rdzeniowych. Materiały te, które są materiałami dielektrycznymi, oddzielają warstwy miedzi i mogą się różnić w zależności od konkretnych wymagań projektu PCB. Dodatkowo, build-up obejmuje określenie grubości warstw miedzi, zarówno na warstwach zewnętrznych, jak i wewnętrznych PCB. Informacje te są niezbędne do osiągnięcia pożądanej przewodności i wydajności PCB. Build-up uwzględnia również czynniki takie jak produkowalność, wymagania klasy IPC, wykorzystanie technologii połączeń o dużej gęstości (HDI), współczynniki kształtu przelotek, impedancja kontrolna i wykończenia powierzchni.