Doorgaan naar de inhoud

info@bestertech.com

Home
Over ons
Diensten
Producten
Markten
Fabriek
Bronnen
- Nieuws
- Blog
- Woordenlijst
Contact

Home
Over ons
Diensten
Producten
Markten
Fabriek
Bronnen
- Nieuws
- Blog
- Woordenlijst
Contact

One Stop PCBA-fabrikant/Woordenlijst

PCB-woordenlijst

Termen en woordenlijst in de PCB & PCBA industrie.

Vraag een gratis offerte aan

Een

Acceptance Quality Level (AQL)Acceptatietest Toegangsgaten Nauwkeurigheid Acrylhars Activeren Actief onderdeel Additief proces Hechtlaag Kleefstof Veroudering AIN Luchtspleet Algoritme Alkyd AlN-substraat Alumina Aluminium PCB Omgeving American National Standards Institute (ANSI)American Wire Gauge (AWG)Analoge schakeling Analoge circuitsimulator Analoge functionele test Analoge in-circuit test Analytische Services Lab Verankeringsspoor Annotatie Ringvormige ring Anode Anti-soldeerbal Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)Apertuur Apertuurinformatie Apertuurlijst Apertuurtabel Apertuurwiel Waterige reiniging Boogweerstand Array Array Rails Array X-dimensie Array Y-dimensie Artwork Artwork Master AS9100 ASCII ASCII-tekst Aspect Ratio Assemblage Assemblagetekening Assemblagebestand Assemblagebedrijf Assemblagetaal ASTM ATE Autorouter AutoCAD Geautomatiseerde componentinvoeging Geautomatiseerde optische inspectie (AOI)Geautomatiseerde testapparatuur (ATE)Automatische componentplaatsing Automatische röntgeninspectie (AXI)Axiale draad Azeotroop

B

B-Stage B-Stage Materiaal B-Stage Hars Terugboren Terugkoppeling Backpanel (Backplane)Back-upmateriaal Ball Grid Array (BGA)Kale printplaat Kale printplaattest (BBT)Cilinder Basis Basis Koper Basis Kopergewicht Basislaminaat Basismateriaal Basismateriaaldikte Basis Soldeerbaarheid Basis Bevochtigbaarheid Beam Lead Spijkerbed Spijkerbedfixture Balgencontact Schuine kant Afgeschuinde rand Afschuinen BGA-assemblage Stuklijst Stuklijst (BOM)Zwarte Pad Blind Via Blaar Blaasgat Bluetooth Blutter Coat Bord Plaatdichtheid Board House Boarddikte Board Type (Single Unit and Panel)Boardleverancier Body Gold Bond Lift-off Hechtsterkte Hechtlaag Hechttijd Randgebied Randgegevens Onderste SMD Pad Boundary Scan Boog Vertakte geleider Hardsoldeersel Afbreken Doorslagspanning Breakout Overbrugde verbinding Overbrugging BT-Epoxy Bouwtijd (Levertijd)Opbouw Maakbaarheid Built-In Self-Test (BIST)Bulge Begraven weerstandsraad Begraven Via Inbranden Braam Bus Stroomrail Bypasscondensator

C

C-fase C-fasehars C4 Kabel CAD-bestand CAD-systeem CAM-bestand CAM Hold Capaciteit Capacitieve koppeling Capillaire werking Vastleggen Kaartrandconnector Gegoten kleefstof Gekanteeld gat Katalysator Kathode Holteproces CEM-1 Midden tot midden afstand Keramische Ball Grid Array (CBGA)Gedrukte keramische substraatplaat Afschuining Controleplots Chemische conversiecoating Chemische gatvulling Chemisch afgezette gedrukte chip op printplaat Chip Chip On Board (COB)Chip Scale Package (CSF)Chiptester Circuit Printplaat Circuitkaart Circuit Card Assembly (CCA)Circuitlaag Circuittester Circumferentiële scheiding Bekleed Clamshell-armatuur Klasse 3 Schone kamer Speling Vrijloopgat Vastgeklikte draad door verbinding Gecoat koper Coating Uitzettingscoëfficiënt Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE)Koude soldeerverbinding Collector Comparative Tracking Index (CTI)Compatibiliteit Compiler Component Componentdichtheid Componentgat Componentenpakket Componentenbibliotheek Componentzijde Componenteninkoop Samengesteld epoxymateriaal (CEM)Computer Aided Design (CAD)Computer Aided Manufacturing (CAM)Computer Assisted Engineering (CAE)Computer Integrated Manufacturing (CIM)Computer Numerical Control (CNC)Geleidende lijm Geleidende anodische filament (CAF)Geleidende folie Geleidend patroon Geleider Basisbreedte geleider Geleiderlaag Geleiderpatroon Geleiderzijde Geleiderafstand Geleiderdikte Geleiderbreedte Afstand geleider-gat Conformele coating Conformele coating Verbinding Connectiviteit Connector Connector-gebied Connectortong Contacthoek Contactoppervlak Contactweerstand Contactafstand Continuïteit Continuïteitstesten Doorlopende Omtrek Besturingscode Gecontroleerd Diepteboren Gecontroleerd Diëlektricum Gecontroleerde Impedantie Coördinaattolerantie Koper (Afgewerkt koper)Koper (Afgewerkt Koper) Gewicht Koperbekleding Koperbekleed Laminaat (CCL)Koperfolie Koperfolie (Basis Kopergewicht)Kopergieting Koperdiefstal Kopergewicht Kerndikte Hoekmarkering Corrosief Vloeimiddel Cosmetisch Defect Verzinking Verzonken Gat Afschuining Coupon Afdeklaag (Deklaag)Scheuren Craquelé Kruipweg Krimpcontact Kruisarcering Cross-linking Overspraak CSP Cure Huidige stroomcapaciteit Onderdeelnummer klant Snede Snijlijnen Knippen en klinken Uitsparingen Cyclussnelheid

D

D Code Database Datumcode Datum Datumreferentie Dochterbord Debuggen De-wetting Sticker Defect Delaminatie Dendriet Ontwerp voor assemblage (DFA)Ontwerp voor fabricage (DFM)Ontwerprevisie (NRE)Ontwerp regel Ontwerp regel controle (DRC)Ontwerp regel controle (DRC)Ontwerpbreedte van geleider Desktop Stencil Desmear Destructief testen Ontwikkelen Apparaat Ontvloeiing Ontzinking DFSM Dicyandiamide (DICY)Matrijs Die Bonder Die Bonding Diëlektrisch Diëlektrische constante Diëlektrische sterkte Differentieel signaal Differentiële signalering Digitale schakeling Digitale logische simulator Digitaliseren Dimensionale stabiliteit Diode DIP Discreet component Verstoorde soldeerverbinding DNI DNP Documentretentie Documentatie DOS DOS-geformatteerd Dubbelzijdige assemblage Dubbelzijdige printplaat Dubbelzijdige componentenassemblage Dubbelzijdig laminaat Dubbelzijdige PCB Dubbelsporig Sleepsolderen Uitsleep Tekenen Tekenen Boorbestand (Excellon-boorbestand)Boortreffers Inspectie van boorgereedschap Boren Boren Dross Droge film Droge film soldeermasker (DFSM)Droge film soldeermasker Droogtijd Dubbele soldeergolf Dummy-component Durometer DXF-formaat Dynamic Random Access Memory (DRAM)

E

E-pad ECL Randafschuining Randvrijstand Randconnector Soldeerbaarheidstest voor randdompeling Randplateren Randafstand Edge-Board Connector Elektrische sterkte Elektrische test Elektrodepositie Gedrukte printplaat met elektrogeleidende pasta Elektrodedepositie Stroomloos koper Stroomloze depositie Stroomloos nikkel, stroomloos palladium, immersiegoud (ENEPIG)Stroomloos nikkel, immersiegoud (ENIG)Elektronenstraalbinding Elektronische component Galvaniseren Ingebed Ingebedde component Ingebedde sporen EMC Emitter Behuizingen End-to-end ontwerp End-to-end ontwerp Invoermateriaal Environmental Stress Screening Epoxy Epoxyharsen Epoxysmeer ERBGF ERC ESD ESD-gevoeligheid ESR Etsen Terug etsen Etscompensatie Etsfactor ETCH-resist Etch-back Etsmiddel Geëtste printplaat Etsen Excellon Excellon boorbestand Exotherm Externe laag Extra perscycli Vreemd koper Oogje

F

Fab Fabricage Fabricagetekening Snelle doorlooptijd Vezelblootstelling Referentiepunt Referentiemarkering Bestand indienen Bestanden Ivex Bestanden Protel Afronding Film Artwork Fijnlijnontwerp Fijne pitch Vinger Afgewerkt koper Eerste artikel Eerste artikel inspectie First Pass Yield Vast frame stencil Armatuur Flash Goud Plat Platte kabel Flex Flex Circuit Flex PCB (Flexible PCB)Buigbreuk Flip Chip Flip Chip Flood Bar Vloeisolderen Fluorkoolstof Verzonken geleider Flux Fluxresidu Fluxresidu Flying Probe Flying Probe Tester Flying Probe Tester Folie Footprint Footprint Geforceerde luchtconvectie FPC OUTLINE PROCESSING FR-1 FR-2 FR-4 FR-406 FR-408 FR-6 Frameloze stencil Volledig additief proces Functioneel testen (FCT)

G

G-10 Gasdeken GC-Prevue Gerberbestand Gerberbestand Gerber Viewers GIL Grade MC3D GIL Grade MC3D Glasovergangstemperatuur (Tg)Glob Top Go/No-Go Test Gouden Vinger Verguld Goud/Nikkel Plating Goud/Nikkel plating Gouden Board Raster Aarde Aardvlak Aardvlakspeling Meeuwvleugel Lead

H

HAL Half-Cut/Gecastreleerde Gaten Half-Holes PCB Halogeniden Halogeenvrij Gehalogeneerd Polyester Harde Kopie Hard Goud HASL Afwerking HDI PCB Header Verhitten en Trekken Koellichaam Zware koperen PCB Hermetisch High Density Interconnect (HDI)Hipot-test Vastzetlipjes Gat Gatuitbraak Gatdichtheid Gatlocatie Gatenpatroon Uittreksterkte gat Holte in gat Home Base-openingen Hot Air Solder Level (HASL)Hot Air Solder Leveling (HASL)HPGL Hybride Hygroscopisch

I

IC IEEE Afbeelding Imaging Dompelcoating Dompelplating Immersion Silver Immersion Tin Impedantie Impedantie Impedantiecontrole In-circuit testen (ICT)Insluiting Individuele route Inkt Inkjetting Binnenste laag Inspectiepartij Inspectie-overlay Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)Isolatieweerstand Geïntegreerde schakelingen (IC)Verbinding tussen oppervlakken Verbinding tussen lagen Interconnectie Interconnectie stresstest Intermetallische verbindingen (IMC)Interne laag Interne stroom- en aardlagen Interne signaallagen Interstitial Via Hole IPC-classificatie IPC-A-600 IPC-D-356 Isolatie

J

J-leads Jump Scoring Jumper Jumperdraad Just-in-time (JIT)

K

Kapton Kapton tape Keying Slot (Polariserende sleuf)Keerbaan Bekende goede printplaat (KGB)

L

Laminaat Laminaatdikte Laminaatleegte Lamineerpers Laminering Land Landpatroon Landloos gat Laser Direct Imaging Laserboren Laserfotoplotter Lasersolderen Lay-up Laag Laagconstructie voor meerlaagse ontwerpen Laagvolgorde Laag-tot-laag afstand LCCC Loodvrije HASL Loodprojectie Lekstroom Lekstroom Legenda LGA Bibliotheek Losgekomen land Losgekomen land Lijn Regelafstand Lijnbreedte Liquatie Liquid Photo-Imageable (LPI)Vloeibaar resist Vloeistoffen Belastingstest Logisch diagram Verlieshoek Verlieshoek Lot

M

Groot defect Manhattan-afstand Manhattan-lengte Produceerbaarheid Onderdeelnummer fabrikant (MPN)Productiemogelijkheden Markering Masker Hoofdtekening Hoofdpatroon Materialen voor PCB Maximale doorgemetalliseerde gatgrootte MCM-L MCR Gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF)Mazelen MELF Smeltbereik Membraanschakelaar Meniscus Metalen beklede basismateriaal Metalen kern printplaat (MCPCB)Metalen elektrische vlak (MELF)Metaalfolie Minimale ringvormige ring (MAR)Minimale geleiderbreedte Gegoten draagring (MCR)

P

Paneelplating PCB Fabricage Opmerkingen (Fab Notes)PCB-huis PCBA-testen PCBA-testen Pitch Printed Circuit Board Assembly (PCBA)

S

Soldeerballen Surface Mount Technology (SMT)

T

Gereedschapsgat Traces en spaties Turnkey-service

V

W

Z

BEDRIJF

Over Bester
Fabriek
Mogelijkheden
PCB-woordenlijst
Contact

DIENSTEN

PCB Fabricage
PCB Assemblage
PCB-ontwerp
IC Programmeren
Componenten Sourcing
Functioneel Testen

Producten

PCB Prototype
Rigide PCB
Flexibele PCB
Rigid-Flex PCB
Aluminium PCB
HDI PCB
High Frequency PCB

ADRES

B1, gebouw, Hengfeng, Industrieel, park, Zhongwu, fumiao, Hangcheng, Baoan district, Shenzhen, China

E-mail: info@bestertech.com

Privacy
Gebruiksvoorwaarden
Sitemap

© 2025 Bester One Stop PCBA Manufacturer

homepage
Over ons
Service
Producten
Fabriek
Bronnen
- Bedrijfsnieuws
- Blog
Contact

Dutch

Zoeken naar: