Wat is Interconnect Stresstest

Wat is Interconnect Stresstest

De interconnect stress test (IST) is een veelgebruikte testmethodologie voor het evalueren van de betrouwbaarheid en integriteit van interconnects binnen een PCB. Deze testmethode omvat het blootstellen van de PCB aan verschillende vormen van stress, zoals mechanische, thermische of elektrische stress, om praktijkomstandigheden te simuleren en mogelijke problemen of zwakke punten in de interconnects te identificeren.

IST biedt verschillende voordelen ten opzichte van traditionele methoden, waaronder snelheid, herhaalbaarheid, reproduceerbaarheid en eenvoudig te karakteriseren. Het biedt een realistischere beoordeling van de betrouwbaarheid van PWB (Printed Wire Board) interconnecties door de verwachte assemblage- en nabewerkingsomstandigheden van de producten te simuleren. Dit maakt IST een waardevol hulpmiddel voor het beoordelen van de prestaties en kwaliteit van PCB-interconnecties.

IST heeft de mogelijkheid om de integriteit van Plated Through Holes (PTH) effectief te evalueren en de aanwezigheid en niveaus van post-separaties binnen meerlaagse boards te identificeren. PTH verwijst naar de geleidende paden die verschillende lagen van een PCB verbinden, en post-separaties zijn scheidingen of openingen die optreden tussen de lagen na het fabricageproces.

Door de PCB te onderwerpen aan versnelde stresstests, wil IST de initiële faalmodus of het mechanisme van de interconnecties blootleggen. De gegevens die van IST worden verkregen, worden vastgelegd als cycli tot falen, wat waardevolle inzichten biedt in de betrouwbaarheid en duurzaamheid van de interconnecties.