Wat is dompelcoating

Wat is dompelcoating

Dompelcoating, of dompelzilver, is een oppervlaktebehandelingsmethode om een PCB te coaten met een laag zilver door onderdompeling. De dompelzilveren oppervlakteafwerking wordt meestal gebruikt als beschermlaag voor PCB's.

Het dompelcoatingproces bestaat uit verschillende stappen. Eerst wordt de PCB gereinigd om oxidatie- en stofresten te verwijderen, waardoor een schoon oppervlak voor het coatingproces wordt gegarandeerd. Deze reinigingsstap helpt ook om het oppervlak te bevochtigen en eventuele ingesloten lucht in de doorgeplateerde gaten te verwijderen.

Vervolgens wordt het koperen oppervlak van de PCB micro-geëtst. Deze stap wijzigt het koperen oppervlak door een zwavelzuur vloeibaar bad te creëren. Micro-etsen bereidt het koperen oppervlak voor op het coatingproces.

Na het micro-etsen doorloopt de PCB een pre-dip fase. In deze fase wordt de PCB ondergedompeld in zuur, waardoor het koperen oppervlak verder wordt voorbereid en de kans op oxidatie wordt geminimaliseerd.

Het dompelzilverproces omvat het aanbrengen van een zilverlaag op de PCB. Dit wordt bereikt door de PCB onder te dompelen in een zilveroplossing, die het kopermetaal reduceert en een zilverlaag op het oppervlak creëert. Dit proces moet langzaam worden uitgevoerd om een consistente en uniforme zilverafzettingslaag te garanderen.

Ten slotte ondergaat de PCB een post-dip fase, waarbij een antioxidant organische verbinding wordt aangebracht om oxidatie te voorkomen.