Wat is Hot Air Solder Level (HASL)

Wat is Hot Air Solder Level (HASL)

Hot Air Solder Level (HASL) is een oppervlaktebehandelingsproces waarbij een dunne laag soldeer wordt aangebracht op de blootliggende koperen pads van een printplaat. HASL begint met het aanbrengen van een soldeermasker op de printplaat, die vervolgens wordt ondergedompeld in een bad met gesmolten soldeer. Het gesmolten soldeer hecht zich aan de beschikbare koperen oppervlakken op de printplaat. Nadat de printplaat uit het soldeerbad is verwijderd, wordt overtollig soldeer verwijderd door middel van hete luchtmessen, wat resulteert in een dunne, uniforme laag soldeer die is gebonden aan de niet-gemaskeerde koperen gebieden.

Traditioneel gebruikte HASL een soldeermengsel dat bestond uit ongeveer 63% tin en 37% lood. Met de introductie van regelgeving zoals RoHS en REACH is er echter een verschuiving geweest naar loodvrije processen. Dit heeft geleid tot de ontwikkeling van "Lead Free HASL", dat soldeerlegeringen gebruikt die geen lood bevatten.

HASL is een kosteneffectieve optie voor oppervlaktebehandeling en wordt vaak gebruikt als de standaardtoepassing in veel PCB-fabricagefaciliteiten. Het resulterende oppervlak van HASL is relatief ruw in vergelijking met immersieafwerkingen zoals Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). Bovendien bestaat er een risico op contaminatie, omdat de hete luchtstroom het soldeermasker mogelijk niet volledig reinigt of overtollig soldeer niet volledig verwijdert van kleinere doorgeplateerde gaten, blootliggende vias of Ball Grid Arrays (BGA's).