Wat is Flux Residu

Wat is Flux Residu

Fluxresten zijn de achtergebleven materialen die na het soldeerproces op een printplaat achterblijven. Het is een bijproduct van de flux die tijdens het solderen wordt gebruikt, een zuur mengsel dat wordt aangebracht om metaaloxide te verwijderen en de vorming van metallurgische verbindingen te bevorderen. De resten die door de flux achterblijven, kunnen verschillende risico's en problemen opleveren als ze niet goed worden beheerd.

Fluxresten kunnen worden onderverdeeld in twee soorten: goedaardig en actief. De classificatie is gebaseerd op het risico op uitval in plaats van op de chemie van de resten zelf. De belangrijkste bestanddelen van flux die de kans op elektrische uitval kunnen beïnvloeden, zijn activatoren, bindmiddelen, oplosmiddelen en additieven.

Activatoren, dit zijn zwakke organische zuren, spelen een rol bij het bereiken van een goede verbinding door te reageren met metaaloxiden om metaalzouten te vormen. Als er echter een overmaat aan niet-gereageerd zuur is, kan dit leiden tot elektronische storingen. Bindmiddelen, ook wel voertuigen genoemd, zijn onoplosbare verbindingen die voorkomen dat niet-verbruikte activatoren na het solderen in water oplossen. Ze vormen het grootste deel van de zichtbare resten. De keuze van een fluxformulering met lage concentraties bindmiddelen kan het uiterlijk van schone assemblages verbeteren, maar kan het risico op uitval vergroten.

Oplosmiddelen worden gebruikt om de andere bestanddelen van flux op te lossen, en het is essentieel om het aanbevolen soldeerprofiel te volgen om een volledige verdamping van het oplosmiddel te garanderen. Achtergebleven oplosmiddel kan leiden tot elektronische storingen. Additieven, zoals weekmakers, kleurstoffen of antioxidanten, zijn in kleine hoeveelheden aanwezig en hun effecten op de betrouwbaarheid kunnen worden beschermd door intellectuele eigendomsrechten.

Verschillende soldeermethoden, zoals surface mount reflow, golfsolderen, selectief solderen of handmatig solderen, brengen verschillende risico's met zich mee vanwege de verschillende hoeveelheden flux die worden gebruikt. Het is cruciaal om de aanvoer en het volume van de flux te controleren om het risico op overmatige en moeilijk te controleren vloeistofstromen te verminderen.

Om het risiconiveau van fluxresten te beoordelen, kunnen industriestandaardmethoden zoals de resistiviteit van solventextract (ROSE)-test en ionenchromatografie worden gebruikt. De ROSE-test bewaakt de ionische reinheid tijdens reinigingswerkzaamheden, terwijl ionenchromatografie het aantal ionen meet dat na het solderen achterblijft en de hoeveelheid zwakke organische zuren uit de flux detecteert. Er is echter geen standaard criterium voor slagen of zakken voor het interpreteren van de resultaten van ionenchromatografie.