Wat is Etch Factor

Wat is Etch Factor

De etsfactor is de verhouding tussen de etsdiepte (geleiderdikte) en de hoeveelheid laterale ets of ondersnijding die optreedt tijdens het etsproces. Tijdens de fabricage van PCB's moet koper worden verwijderd van massieve koperplaten om geleidende sporen te creëren. Om dit te bereiken, wordt een resist aangebracht om de beoogde koperen kenmerken te beschermen tegen de chemische etsoplossing. Tijdens het etsproces wordt echter ook een deel van het koper tussen de resist en het laminaat/basismateriaal weggeëtst, wat resulteert in ondersnijding.

De etsfactor is een overweging bij de fabricage van PCB's, omdat deze de uiteindelijke afmetingen van de sporen beïnvloedt. Deze wordt berekend door de dikte van het basiskoper te delen door de hoeveelheid ondersnijding. Door de etsfactor te begrijpen, kunnen ingenieurs compenseren voor het materiaal dat tijdens het proces wordt weggeëtst, zodat de sporen na het etsen aan de ontwerpvereisten voldoen.

Om rekening te houden met de etsfactor, wordt een proces uitgevoerd dat etscompensatie wordt genoemd. Dit omvat het vergroten van de afmetingen van de sporen om rekening te houden met het verwachte etsverlies. Door dit te doen, zorgen de ingenieurs ervoor dat de uiteindelijke afmetingen van de sporen overeenkomen met de ontwerpspecificaties.