Wat is Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)
Electroless nikkel immersie goud (ENIG) is een veelgebruikte dubbellaagse metalen oppervlakteafwerking in de PCB-industrie. Het omvat het aanbrengen van een dunne laag goud over een laag nikkel. Het proces begint met het aanbrengen van een nikkellaag op de koperen pads van de PCB met behulp van een electroless proces, wat een gecontroleerde chemische reactie is. Dit wordt gevolgd door de onderdompeling van de vernikkelde PCB in een goudoplossing om een laag goud bovenop de nikkellaag aan te brengen.
ENIG biedt uitstekende soldeerbaarheid, waardoor betrouwbare soldeerverbindingen tijdens het assemblageproces worden gegarandeerd. Ten tweede creëert het een vlak en glad oppervlak, waardoor het geschikt is voor componenten met een fijne pitch en surface mount technologie. Bovendien biedt ENIG een goede corrosiebestendigheid en is het compatibel met verschillende verbindingsmethoden, waaronder draadbonding en aluminium draadbonding.
De toepassing van ENIG vereist zorgvuldig kwaliteitsbeheer om problemen zoals 'Black Pad' te voorkomen. Black Pad verwijst naar een ophoping van fosfor tussen de goud- en nikkellagen, wat kan leiden tot gebroken oppervlakken en defecte verbindingen. Om de kwaliteit van ENIG-boards te waarborgen, zijn grondige tests en inspectie noodzakelijk in elke fase van de PCB-fabricage en -assemblage.