Wat is Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Wat is Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

Electroless nikkel electroless palladium immersion goud (ENEPIG) is een specifieke oppervlakteafwerkingstechniek waarbij meerdere lagen op het PCB-substraat worden aangebracht om de prestaties en betrouwbaarheid te verbeteren.

Het ENEPIG-proces begint met de afzetting van een stroomloos nikkellaag, die dient als een barrière tussen het substraat en de daaropvolgende lagen. Deze nikkellaag biedt uitstekende corrosiebestendigheid en fungeert als een basis voor het platingproces.

Vervolgens wordt een stroomloze palladiumlaag bovenop de nikkellaag afgezet. Palladium is gekozen vanwege zijn vermogen om de soldeerbaarheid van de PCB te verbeteren. Het fungeert als een diffusiebarrière en voorkomt de vorming van intermetallische verbindingen tussen de nikkellaag en de uiteindelijke goudlaag tijdens het solderen.

De laatste laag in het ENEPIG-proces is een dompelgoudflits. Deze dunne goudlaag biedt een beschermende en geleidende oppervlakteafwerking aan de PCB. Het zorgt voor een goede soldeerbaarheid en voorkomt oxidatie van de onderliggende nikkel- en palladiumlagen.

ENEPIG biedt een uitstekende soldeerverbindingsterkte en vermindert de voortplanting van intermetallische verbindingen, waardoor het geschikt is voor toepassingen die betrouwbaar solderen en draadbonding met loodvrije legeringen vereisen. De aanwezigheid van palladium op het verbindingsvlak verbetert de prestaties van de soldeerverbindingen aanzienlijk.

Verder is ENEPIG bijzonder voordelig voor IC-package PCB-substraten, met name keramische SiP-producten (System-in-Package). In tegenstelling tot elektrolytische processen vereist ENEPIG geen bussinglijnen, wat een grotere flexibiliteit in het circuitontwerp biedt en ontwerpen met een hogere dichtheid mogelijk maakt.

Een opmerkelijk voordeel van ENEPIG is de immuniteit voor “black pad”-problemen. Het gebruik van een chemisch reductieproces voor het plateren van palladium op het stroomloze nikkel elimineert het risico van aantasting van de nikkellaag, waardoor de integriteit van de afwerking wordt gewaarborgd.

In termen van kosten is het ENEPIG-proces kosteneffectiever in vergelijking met elektrolytische of stroomloze, hechtbare goudprocessen. Het vervangen van traditionele processen door ENEPIG kan leiden tot aanzienlijke besparingen op de totale kosten van de uiteindelijke afwerking.