Wat is Dross
Slak is het residu of de onzuiverheid die zich vormt op het oppervlak van gesmolten soldeer tijdens het soldeerproces. Het is een bijproduct dat bestaat uit oxiden en andere verontreinigingen die de kwaliteit van soldeerverbindingen negatief kunnen beïnvloeden.
Slak wordt voornamelijk gevormd wanneer het soldeer reageert met zuurstof in de lucht of andere onzuiverheden die aanwezig zijn in de soldeeromgeving. Deze reactie leidt tot de ophoping van een korstige of poederachtige laag bovenop het soldeer. De aanwezigheid van slak kan leiden tot verschillende problemen, waaronder slechte bevochtiging, verminderde soldeerbaarheid en een verhoogd risico op soldeerdefecten.
Om de vorming van slak te verminderen en de kwaliteit van soldeerverbindingen te verbeteren, gebruikt de PCB-industrie verschillende slakremmende materialen en technieken. Deze omvatten het gebruik van golfolie, wateroplosbare golfolie, soldeerslakreductiepoeder (SDR-poeder) en organische golfolie. Deze materialen fungeren als potdeksystemen, remmen de slakvorming, verlengen de levensduur van de pot, verminderen de oppervlaktespanning en minimaliseren de walm.