Wat is DFSM

Wat is DFSM

DFSM, of Dry Film Solder Mask, is een permanent materiaal dat wordt gebruikt voor circuitbescherming op printplaten, inclusief flexibele, rigid-flex en andere rigide platen. DFSM is meestal een materiaal op water- of oplosmiddelbasis dat wordt aangebracht op de buitenste laag van de PCB.

Het primaire doel van DFSM is om bescherming te bieden tegen oxidatie, waardoor de levensduur en integriteit van de PCB worden gewaarborgd. Het voorkomt ook dat soldeerbruggen zich vormen tussen dicht op elkaar geplaatste soldeereilandjes, wat helpt om de juiste elektrische verbindingen te behouden en kortsluiting te voorkomen. Bovendien biedt DFSM elektrische isolatie, waardoor sporen met een hogere spanning dichter bij elkaar op de PCB kunnen worden geplaatst.

Het aanbrengen van DFSM omvat een reeks verwerkingsstappen. Het begint met oppervlaktevoorbereiding, waardoor de optimale hechting van het droge filmmasker wordt gewaarborgd. Vervolgens wordt hete rollaminering uitgevoerd met behulp van een lamineermachine, die warmte en druk toepast om een uniforme verdeling van het masker te bereiken zonder luchtinsluiting. Na het lamineren worden de blootgestelde delen van het masker ontwikkeld met behulp van een alkalische oplossing, gevolgd door spoelen en drogen.

Om optimale prestatie-eigenschappen te bereiken, ondergaat DFSM een laatste uithardingsproces. Dit omvat blootstelling aan hoogintensieve UV-straling, gevolgd door thermische uitharding. De uiteindelijke uitharding zorgt ervoor dat de DFSM de gewenste fysieke, chemische, elektrische en milieu-eigenschappen vertoont die vereist zijn voor de toepassing.