Wat is De-wetting

Wat is De-wetting

De-wetting is een fenomeen waarbij gesmolten soldeerpasta aanvankelijk een oppervlak bedekt, maar vervolgens terugtrekt, wat resulteert in onregelmatig gevormde bolletjes soldeer gescheiden door gebieden bedekt met een dunne soldeerfilm. Dit verschijnsel wordt als ongewenst beschouwd, omdat het kan leiden tot problemen met de soldeerkwaliteit en de betrouwbaarheid van de soldeerverbinding.

Verschillende factoren kunnen bijdragen aan de-wetting. Deze omvatten vervuiling van de basismetaallaag, scheiding van de basismetaallaag en ongeschikte soldeerparameters zoals temperatuur. Bovendien kunnen veranderingen in het oppervlak van de pin, zoals buigen, ook de bevochtigingseigenschappen beïnvloeden en bijdragen aan de-wetting.

De-wetting kan zich in verschillende scenario's manifesteren, zoals op de contactgebieden van componenten na een bevochtigingstest, op de pinnen van componenten voor doorlopende montage, of op het bovenste contactgebied van een keramische multi-chip (CMC) na golfsolderen. In alle gevallen duidt de aanwezigheid van de-wetting op een zwakke of geen binding aan het grensvlak, wat de integriteit van de soldeerverbinding aantast.

Om de-wetting problemen te identificeren en aan te pakken, zijn grondige analyse en onderzoek noodzakelijk. Technieken zoals oppervlakte- en dwarsdoorsnede-observatie met behulp van optische en scanning-elektronenmicroscopen, energie-dispersieve X-ray (EDX) analyse, X-ray observatie en Fourier Transform Infra-Red (FT-IR) analyse kunnen worden gebruikt.