Wat is Cracking

Wat is Cracking

Scheuren, in de context van de PCB, verwijst naar een significant faalmechanisme dat kan optreden in conforme coatings, soldeerverbindingen of laminaten op een printplaat. Het omvat de ontwikkeling van breuken of scheuren in de coating of het laminaat, wat nadelige effecten kan hebben op de prestaties en betrouwbaarheid van de PCB.

Bij conforme coatings treedt barsten meestal op wanneer het gladde oppervlak van de coating in secties breekt, waardoor zichtbare barsten achterblijven die het onderliggende gebied blootstellen aan potentiële verontreinigingen. Dit kan de functionaliteit van de componenten op de PCB in gevaar brengen. De oorzaken van barsten in conforme coatings kunnen worden toegeschreven aan temperatuurverschillen tijdens het uithardings- of droogproces. Te hoge uithardingstemperaturen, vooral als de coating te snel uithardt, kunnen leiden tot voortijdige uitharding van het buitenoppervlak zonder voldoende tijd voor droging bij kamertemperatuur, wat resulteert in een gebarsten oppervlak. Omgekeerd kunnen zeer lage temperaturen, vooral na extreme hitte, ook barsten veroorzaken.

Barsten kan ook voorkomen in soldeerverbindingen, die verantwoordelijk zijn voor het verbinden van componenten met de PCB. Het barsten van soldeerverbindingen komt relatief weinig voor, maar kan gebeuren als gevolg van factoren zoals een slecht ontwerp, onvoldoende soldeerbaarheid, herhaalde bewegingen tijdens de verwerking of thermische uitzetting. Deze barsten kunnen leiden tot problemen met de elektrische connectiviteit en mogelijke defecten.

Verder kan barsten worden waargenomen in de laminaten van een PCB, vooral wanneer loodvrije materialen worden geïntroduceerd. Sommige basismaterialen die in PCB's worden gebruikt, kunnen broos zijn, wat leidt tot het barsten van de epoxy in het laminaat. Dit kan leiden tot het loslaten van pads op BGA-pakketten, waarbij de pads die worden gebruikt om het BGA-pakket met de PCB te verbinden, losraken. Barsten kan ook optreden tijdens het buigen van platen of het laten vallen van tests, vooral bij bepaalde laminaten. Flexure verwijst naar het buigen of doorbuigen van de PCB, wat kan gebeuren tijdens normaal gebruik of wanneer deze wordt blootgesteld aan mechanische spanning. Drop testing omvat het opzettelijk laten vallen van de PCB om de impact te simuleren die deze kan ondervinden tijdens transport of behandeling. De aanwezigheid van barsten tijdens deze tests suggereert dat de laminaten die in de PCB's worden gebruikt, gevoelig kunnen zijn voor barsten onder mechanische spanning.