Wat is Circumferentiële Scheiding

Wat is Circumferentiële Scheiding

Circumferentiële scheiding is een type barst of scheiding dat optreedt in het platingmateriaal rondom een geplateerd doorlopend gat. Dit type scheiding wordt gekenmerkt door een barst die zich uitstrekt rond de gehele omtrek van het gat, wat resulteert in een volledige scheiding van het platingmateriaal. Het optreden van circumferentiële scheiding kan worden toegeschreven aan verschillende factoren, waaronder de PCB-fabricageprocessen en de kwaliteit van de gebruikte grondstoffen.

Om circumferentiële scheiding te voorkomen, moeten PCB-fabrikanten effectieve en consistente boorprocessen implementeren, waarbij ervoor wordt gezorgd dat de gaten correct worden gevormd zonder scheuren of scheidingen te veroorzaken. Het is ook cruciaal om het harsgehalte in de stack-up te verminderen, omdat overmatig hars kan leiden tot verhoogde spanning en mogelijke scheiding. Bovendien moet een goed desmear-proces worden toegepast om vuil of verontreinigingen te verwijderen die kunnen bijdragen aan scheidingsproblemen.

Het is essentieel om een voldoende koperen rand rond de doorgemetalliseerde gaten te voorzien om het platingmateriaal te ondersteunen en een goede harsontluchting mogelijk te maken. Dit helpt het risico op circumferentiële scheiding te minimaliseren. Bepaalde materialen met anorganische vulstoffen en meer chemisch resistente harssystemen kunnen gevoeliger zijn voor vuilproblemen, wat de kans op circumferentiële scheiding tussen platinglagen kan vergroten.