Wat is Chip Scale Package (CSF)

Wat is Chip Scale Package (CSF)

Een Chip Scale Package (CSP) is een type geïntegreerde circuitbehuizing dat wordt gekenmerkt door zijn kleine formaat en directe oppervlaktemonteerbaarheid. De term 'chip-scale package' is enigszins misleidend, omdat niet alle pakketten die als CSP's worden bestempeld, daadwerkelijk de grootte van een chip hebben. In plaats daarvan wordt de definitie van IPC/JEDEC gebruikt om te bepalen of een pakket kan worden geclassificeerd als een chip-scale package. Volgens deze definitie mag een CSP een oppervlakte hebben die niet groter is dan 1,2 keer die van de die en moet het een single-die, direct oppervlaktemonteerbare package zijn. Bovendien mag de ball pitch van de CSP niet meer dan 1 mm bedragen.

CSP's bieden verschillende voordelen, waaronder een kleinere afmeting in vergelijking met traditionele pakketten, een lager gewicht in elektronische apparaten, zelfuitlijningseigenschappen en compatibiliteit met bestaande surface mount technology (SMT). Ze worden veel gebruikt in elektronische apparaten zoals mobiele telefoons, slimme apparaten, laptops en digitale camera's. CSP's kunnen op een interposer worden gemonteerd of de pads kunnen direct worden geëtst of geprint op de siliciumwafer, wat resulteert in een wafer-level package (WLP) of wafer-level chip-scale package (WL-CSP). Het concept van CSP werd voor het eerst voorgesteld in 1993 en is sindsdien een van de grootste trends in de elektronica-industrie geworden.