Wat is Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Wat is Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

Een Ceramic Ball Grid Array (CBGA) is een type package dat wordt gekenmerkt door het gebruik van een keramisch materiaal als substraat, waarop een raster of array van soldeerballen is bevestigd aan het onderste oppervlak. Deze opstelling zorgt voor een efficiënte warmteafvoer, waardoor CBGA-packages ideaal zijn voor toepassingen die effectief thermisch beheer vereisen.

CBGA-packages bieden een hoge verpakkingsdichtheid, wat betekent dat ze een groot aantal interconnects kunnen bevatten in een compacte ruimte. Het keramische materiaal dat in CBGA-packages wordt gebruikt, biedt een uitstekende thermische geleidbaarheid, waardoor warmte efficiënt van de componenten kan worden afgevoerd. Dit is vooral belangrijk in elektronische apparaten die tijdens bedrijf een aanzienlijke hoeveelheid warmte genereren.

CBGA-packages kunnen echter thermische compatibiliteitsproblemen hebben met PCB's. De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van het keramische materiaal dat in CBGA-packages wordt gebruikt, komt mogelijk niet overeen met die van het PCB-materiaal. Dit verschil in CTE kan mogelijk leiden tot thermische spanning en betrouwbaarheidsproblemen, vooral tijdens temperatuurcycli of snelle temperatuurveranderingen.