Wat is Build-up

Wat is Build-up

In de PCB-industrie verwijst "Build-up" naar de specifieke volgorde waarin de koperlagen van een printplaat (PCB) worden gedefinieerd door de ontwerper. Deze volgorde bepaalt de rangschikking en configuratie van de koperlagen in de PCB-stack-up, wat cruciaal is voor het waarborgen van een goede elektrische connectiviteit en functionaliteit van de PCB.

Het build-up proces omvat verschillende overwegingen. Ten eerste wordt het aantal lagen bepaald, wat verwijst naar het aantal koperlagen in de PCB. Een hoger aantal lagen impliceert een complexere build-up. Ten tweede is de selectie van geschikte pre-preg en kernmaterialen cruciaal. Deze materialen, die diëlektrische materialen zijn, scheiden de koperlagen en kunnen variëren op basis van de specifieke eisen van het PCB-ontwerp. Daarnaast omvat de build-up het specificeren van de dikte van de koperlagen, zowel op de buitenste als de binnenste lagen van de PCB. Deze informatie is essentieel voor het bereiken van de gewenste geleidbaarheid en prestaties van de PCB. De build-up houdt ook rekening met factoren zoals maakbaarheid, IPC-klasse-eisen, het gebruik van high-density interconnect (HDI) technologie, via aspect ratio's, controle-impedantie en oppervlakteafwerkingen.