Wat is Blind Via

Wat is Blind Via

Een blind via is een specifiek type verbinding dat wordt gebruikt om een buitenste laag van een PCB te verbinden met een of meer binnenste lagen, zonder de hele printplaat te doorkruisen. In tegenstelling tot through-hole vias die de hele PCB doordringen, zijn blinde vias alleen zichtbaar vanaf één kant, vandaar de term 'blind'. Deze vias worden vaak gebruikt in meerlaagse PCB-ontwerpen waar er behoefte is aan het tot stand brengen van verbindingen tussen niet-aangrenzende lagen.

Blinde vias worden gemaakt door gaten te boren die de buitenste laag(en) met de binnenste laag(en) verbinden, en ze worden gedefinieerd als een apart boorbestand. De specificaties voor blinde vias kunnen variëren, afhankelijk van de specifieke vereisten van het PCB-ontwerp en de fabrikant. De gegeven context geeft echter enkele voorbeelden van blinde vias, zoals mechanische blinde vias en laserblinde vias, samen met hun respectieve specificaties.

Mechanische blinde vias hebben bijvoorbeeld een aspectverhouding van 1:1, wat betekent dat de diepte van het gat gelijk is aan de diameter van de gebruikte boor. De minimale en maximale boordiameters voor mechanische blinde vias zijn respectievelijk 200µm en 300µm. De via-padgrootte is 400µm en de minimale ringvormige ringgrootte is 100µm.

Aan de andere kant hebben laserblinde vias ook een aspectverhouding van 1:1, met een minimale en maximale boordiameter van 100µm. De via-padgrootte voor laserblinde vias is 280µm en de minimale ringvormige ringgrootte is 90µm.

Blinde vias verschillen van buried vias, die worden gebruikt om meerdere binnenste lagen te verbinden zonder enige verbinding met de buitenste lagen. Daarnaast zijn er andere soorten vias die worden gebruikt bij de fabricage van PCB's, zoals stacked vias en micro vias, die elk specifieke doelen dienen.