Wat is Air Gap

Wat is Air Gap

In een PCB is een luchtspleet een opzettelijke scheiding of afstand tussen verschillende lagen of componenten van een printplaat. Het is een constructietechniek waarbij lege ruimtes of openingen in de PCB-structuur worden gecreëerd. Het doel van het introduceren van een luchtspleet in de constructie van een PCB is om betrouwbaarheidsproblemen aan te pakken en de algehele betrouwbaarheid en prestaties van de printplaat te verbeteren.

Door het opnemen van luchtspleten wordt de buigspanning op de PCB gelijkmatiger verdeeld, waardoor de belasting op vias wordt verminderd en de algehele betrouwbaarheid van de PCB wordt verbeterd. Deze constructietechniek helpt ook om problemen met betrekking tot via-plating te elimineren, omdat de behoefte aan vias kan worden geminimaliseerd. Bovendien bieden luchtspleten isolatie en voorkomen ze potentiële kortsluitingen of interferentie tussen verschillende lagen van de PCB.

De specifieke configuratie en plaatsing van luchtspleten kan variëren afhankelijk van de ontwerpvereisten van de PCB. Ze kunnen strategisch worden geplaatst tussen massa- en voedingsvlakken om elektrische scheiding te garanderen en de signaalintegriteit te behouden. De aanwezigheid van luchtspleten in een PCB-ontwerp duidt op een behoefte aan isolatie en elektrische scheiding tussen verschillende lagen, wat belangrijk is voor het verminderen van ruis, het voorkomen van spanningsconflicten en het waarborgen van de algehele functionaliteit en betrouwbaarheid van de PCB.